1970年英特爾率先推出微處理器（1970），讓英特爾在80年代IBM推出個人電腦後，獨領PC產業30年風騷。
三大發明與台灣密切相關
接下來的三項重大發明，則是與台灣有明顯相關，分別是外包半導體封裝測試（outsourced assembly and test，OSAT）、超大型積體電路系統設計（VLSI Systems Design）與晶圓代工。
張忠謀表示，超大型積體電路系統設計理論，最早是由加州理工學院的卡弗・米德（Mead）所推出，他將積體電路設計的方法論系統化，才使得IC設計與晶圓代工可以獨立，1998年加州矽谷舉辦一場電晶體50週年的活動上，張忠謀第一次與Mead會晤，當時台積電已經成立10年，Mead告訴張，「我老早認為設計與晶圓代工可以分開。」
晶圓代工模式嘉惠無晶圓廠IC設計產業
然而，晶圓代工的創新商業模式，是在1985年張忠謀應邀返國後，才在台灣的官方支持下正式推出，張忠謀表示，台積電當時率先以晶圓代工營運模式對外募資，晶圓代工模式的成功不僅造就了台積電，也嘉惠了無晶圓廠IC設計產業，「整個社會都因此得利，假如台積電不存在，他們有許多今天也不會存在。」
張忠謀表示，半導體產業過去60年來經歷多次整併，新技術的研發創新門檻愈來愈高，如果沒有晶圓代工的支持，很多技術創新，只能靠大型公司（例如IBM），事實上，無晶圓廠IC設計公司很多都是90年代陸續成立，他們也是過去30年以來最具創新能力的公司。
張忠謀表示，1985年以後，全球半導體產業儘管缺乏革命性創新，但現階段仍有幾項創新正在醞釀當中，「我希望10年後的IC 70的論壇，還有機會介紹。」
張忠謀表示，目前幾項潛在的變革，包括中國與阿布達比的國家半導體補貼政策、人工智慧與機器學習晶片 (GPU、TPU)、3D IC封測、EUV微影製程、X Architecture架構設計與C-tube與石墨烯等新材料。事實上，上述幾項潛在變革，台積電都已投入，例如，極紫外光（EUV）微影製程，就被業界視為突破「摩爾定律」魔咒的救世主，這項技術必須耗費大量電力，5奈米製程用電會是目前主流製程的1.48倍，因此，張忠謀過去在公開場合多次提到台灣供電穩定的重要性。
張忠謀表示，中國與阿布達比等國家，對於半導體產業祭出高額補貼政策，這項政策未來到底由誰獲利，目前沒有人知道。
