華為推出的新手機用上了中國最大的晶片製造商中芯國際自研的一款7奈米晶片，令西方吃了一驚。美國有可能採取進一步制裁，不過專家認為這不能阻止華為等中國公司參與科技競爭。
華為的這一款新手機中採用的晶片，涉及美國希望通過制裁阻止中國獲得的技術。美中之間的晶片戰因而再度升溫。
上個月，華為在推出Mate 60 Pro智能手機時，沒有公布其內裝晶片的太多細節。設在渥太華的半導體研究機構TechInsights在拆解了這款手機分析後發現，其使用的是中國國產的麒麟9000s的7奈米製程晶片。製程越小，積體電路的精密度就越高，製造工藝也更複雜。此外Mate 60 Pro還具有相當於5G手機的性能。
生產麒麟9000s的中芯國際（SMIC），過去僅能生產14奈米的晶片。TechInsights表示，這一處理器顯示，中國政府正在對國產晶片生態系統「打開大門」。
華盛頓受到「小驚嚇」
華為和中芯都因涉嫌安全風險受到華盛頓的制裁。作為中國最大的晶片製造商，中芯受限無法購買用於製造世界上最先進晶片的極紫外線（EUV）光刻機。荷蘭的ASML公司是全球唯一的EUV光刻機生產商。
許多人希望，在美中兩國爭奪全球半導體市場主導地位的過程中，這些限制措施能讓美國保持技術優勢。「華盛頓受到了一點驚嚇……他們認為已經禁止了一切，那中國人怎麼還能取得進步？」資訊公司歐亞集團（Eurasia Group）的分析師魯小萌在談到華為手機的5G性能時對德國之聲說。
向美國傳遞的信息
華為新手機的亮相在一定程度上被視為中國的一個民族勝利。很多人注意到，發售新手機是在美國商務部長雷蒙多訪華期間，並將其解讀為中國顯示自己不再依賴美國的一個信號。
華盛頓也注意到了這一點。拜登政府已經啟動一項調查，以查驗是否有違反制裁的情況發生。一些共和黨議員則呼籲採取更嚴格的管制措施。
不過，對這一問題的解釋可能並非是中國公司繞過制裁獲取了尖端技術。TechInsights在去年就曾報導，中芯有可能已經通過改良過的、先進性稍遜的深紫外線（DUV）光刻機製造出7奈米晶片。DUV光刻機在市場上仍可獲得。
魯小萌指出，華為最新的進展並不令人意外。「如果你的策略將華為逼入絕境，他們最終會通過創新擺脫這些限制。」
美國智庫戰略與國際研究中心（CSIS）科技與公共政策項目的負責人劉易斯（James Lewis）也持相似的觀點。他對德國之聲表示，在晶片競爭中，美國的限制措施可以爭取到時間，但無法讓華為和其他中國公司停下腳步。
