在永續環境領域，展出之「VOC–3R近全循環利用-PI膜綠色製程創新」，幫助廠商將製程中的工作溶劑自行回收純化再利用，並將廢棄物資源化，透過工研院高效率分離純化技術，為廠商從VOCs捕捉、溶劑純化，再到廢棄物資源化，本項技術與達邁科技攜手共同開發並已實施於製程中。在韌性社會領域中，工研院研發台灣第一套「無人機橋梁巡查系統」，包含4G／5G操控直播、排程航點巡查、里程座標嵌合、防撞感知及智慧影像分析，藉精準拍攝與橋梁異常影像AI分析，提升巡查效率並保障人員及工程設施安全。在智慧化致能技術上，展示「高效雙模態原子層鍍膜系統」，以首創高深寬比雙向流技術，滿足半導體3D高深寬比孔內鍍膜、多成份控制、原子層精密鍍膜需求，精確預測膜厚均勻性及鍍率，加速開發關鍵模組與整機系統，已技轉旭宇騰精密科技。
另外，現場的「醫咖Go+iMAS 智慧醫療資訊平台」也相當吸睛，以「一只皮箱走進偏鄉健康照護」的概念，可串接各式醫材，從身分識別、檢測數據讀取至病歷資料歸檔管理全自動完成，讓醫療走入社區，提升醫療人員便利性與機動性，目前已技轉群邁通訊。
工研院擬定2035技術策略與藍圖作為研發方向，聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」四大應用領域，並厚植人工智慧與資安、半導體晶片、通訊、與智慧感測等「智慧化致能技術」，用科技創新翻轉生活，以市場需求為導向、發展解決方案、創建嶄新市場，以謀求人類社會福祉，引領產業社會邁向美好未來。
