半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*（6613）總經理馬蔚今（29）日表示，全球半導體廠建置遍地開花，將有助於公司營運再戰高峰，目前在手訂單約為新台幣125億元、年增6.22%。雖然台灣客戶需求減緩影響，但中國大陸客戶持續積極建廠，預計明年表現持穩，如果順利取得晶圓代工業者海外建廠專案，將可進一步挹注業績成長。
朋億*為高科技產業廠務系統中水、氣、化整合領導廠商，受惠近年整體業務接單、訂單出貨成長，今年前三季合併營收達新台幣64.55億元、稅後淨利歸屬母公司業主7.05億元、每股稅後盈餘（EPS）達10.26元，刷新歷年同期新高，更是逼近2022年全年水準。
朋億*看好全球半導體區域化、綠色供應鏈等長期趨勢，憑藉近年戮力完善專業人力團隊佈建、厚植高潔淨度化學品供應與分裝設備系統設備、氣體二次配系統工程服務與綠色永續整合技術實力，並且因應中長期營運良好策略佈局，不僅針對旗下蘇州冠禮、上海冠禮，以及新加坡子公司重組合併，也持續推動旗下子公司上市掛牌，以借重資本市場資源提升市場知名度、良好營運資金籌措，有助於擴大當地業務接案、人才招募，並佈建未來產能擴增、加大設置研發中心等計畫，助力未來營運向上成長態勢。
隨著各國政府相繼大力扶植當地半導體聚落成形目標，朋億*今年前三季半導體產業營收比重達89.54%，高於去年同期的82.46%，合約負債金額達到16.85億元，年增31.25%。進一步來看，截至今年前三季在手訂單125億元、年增6.22％，雙雙寫下歷年新高水準，凸顯未來營運成長前景。
全球半導體廠建置遍地開花 朋億坐擁利基
根據TrendForce（集邦科技）不完全統計，中國現有44座晶圓廠，目前建設中晶圓廠22座，後續包括中國半導體廠商計畫將建設10座晶圓廠，整體來看，2024年將建立32座大型晶圓廠，並且聚焦於成熟製程領域。
馬蔚指出，全球半導體廠建置遍地開花，朋億*擁有台灣、中國、馬來西亞、新加坡等多地服務據點的利基，除了觀察中國持續擴增成熟製程，其他包括台灣先進製程、東南亞地區封測廠等產能擴建規畫仍如火如荼進行中，今年累計前三季中國、台灣、其他（含東南亞）營收比重分別為54.5%、36.7%與8.8%，其中受惠新加坡地區訂單完成出貨認列，帶動今年前三季其他地區銷售超越去年全年表現，並達歷年新高紀錄。
為滿足客戶製程需求及價值工程導向，朋億*持續深化化學品供應系統（CDS）、研磨液供應系統（SDS）、特殊氣體供應系統、以及綠色永續整合服務業務的製程廢溶劑與廢鋁蝕刻液回收再利用、清洗機等核心技術，截至目前，已經累積佈建達150件創新專利案件數，以因應客戶廠務安全性、穩定性與未來擴充性等需求，提高公司市場競爭力。
展望未來營運，朋億*持續觀察半導體終端景氣影響部分擴建進度，目前整體在手訂單仍保持良好案量，並且持續採取多元區域接單、業務垂直水平資源整合、嚴謹掌握工程塑膠原料供應交期與供應鏈永續管理，隨著在手訂單逐步認列，可望挹注未來營運績效。
