行政院副院長鄭文燦今(18)日在嘉義縣政府宣布,台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,預計5月初動工,感謝台積電布局全球根留台灣,帶動上中下游產業投資。
CoWoS小百科:
CoWoS是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成CoW和WoS。CoW(Chip-on-Wafer)指的是「晶片堆疊」、WoS(Wafer-on-Substrate)則是將晶片堆疊在基板上,可提高晶片間的數據傳輸速度。
透過「先進封裝」技術的進步,晶片製造商有望持續提升晶片效能,繞過3奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。