科技部今天在行政院報告「半導體射月計畫」之執行規劃，行政院長賴清德指示科技部，選擇產業亟需突破之重點技術積極推動，科技部長陳良基表示，由於AI人工智慧技術，將廣泛運用到各領域，包括Google、臉書等網路公司，都已投入晶片設計，為了培育台灣跨領域的晶片設計人才，科技部未來每年將投入10億元，推動結合AI與物聯網之晶片研發，目前，跨領域的努力方向，包括台大與台積電合作之「新材料」結合半導體製程，以及資安等結合軟體研發與晶片設計之終端運用。
科技部工程技術研究發展司司長徐碩鴻表示，在AI人工智能時代，所有晶片需要有強大計算能力，因此，半導體運算速率、感測能力的提升，是全球發展智慧醫療、智慧製造、智慧資安的重要基礎，科技部的半導體射月計畫，就是希望提升整體高階研發人才，結合AI與物聯網結合，並且與政府推動之5+2產業介接，建構新的半導體生態。
提升「跨域晶片」設計人才 62家企業簽署合作備忘錄
徐碩鴻表示，半導體射月計畫，希望透過六大關鍵技術的研發，提升「跨域晶片」設計人才，包括前瞻感測元件、感知運算與人工晶片、AR/VR無人載具，利用國研院國家晶片中心與奈米實驗室等學研單位之研發能量，與國內外半導體大廠合作AI晶片設計平台、CMOS整合平台等等。目前為止，射月計畫已有20群研發團隊投入，包括台積電、聯電、聯發科等62家企業簽署合作備忘錄。
徐碩鴻舉例，目前學研單位與產業的跨領域合作，包括台積電與台大合作三奈米製程、聯詠與成功大學低耗能物聯網晶片等等，經濟部針對雛形產品，也會重點扶植，更貼近業界需求，所有的努力，最終目標就是確保IC設計、晶圓代工與封測產業，持續領先全球，同時打造台灣產業新契機。
人工智慧導入 軟硬體結合將成趨勢
陳良基表示，台灣半導體產業良好的產業基礎，與完整的供應鏈，可以作為科技創新的後盾，儘管台灣半導體產業早期的垂直分工做得很好，但面對AI人工智慧時代，包括Google、臉書都跨足晶片設計，台灣方面必須加強跨領域的晶片設計研發能力，現階段努力的方向包括半導體製程「往下」做到不同材質的新材料研發，除此之外，未來的IC設計也將強化終端應用的軟硬體結合，例如資安領域，過去被認定為軟體領域，未來導入人工智慧後，軟硬體結合將成為趨勢。
另外，台積電未來也將投入新世代記憶體開發，陳良基表示，未來大數據大量運用的時代，晶片的運算與數據儲存必須緊密結合在一起，台積電目前也在投入邏輯晶片與記憶體結合。
