一九八○年，韓國政府把半導體列為優先產業，美國也有意栽培三星成為便宜晶片供應廠，來和日本競爭。三星因有美國技術和韓國政府的金援，快速竄起，擊敗日本，成為全球重要晶片供應商。
一九八五年，李國鼎部長邀請張忠謀來台灣領導晶片產業，是台灣半導體崛起的開始。張忠謀預測晶片設計與製造分離是未來趨勢，台積電要成為「專業製造」的代工企業，沒有品牌卻能服務所有晶片設計公司。但必須找一家能提供先進生產技術的公司合作，卻遭德州儀器公司(Texas Instruments)和英特爾拒絕，幸而說服荷蘭半導體公司飛利浦(Philips)出資5800萬美金，並轉移其技術、授予智財權換取台積電27.5%股份。
代工模式可降低創業成本，促成數十家無晶圓廠的晶片設計公司，台積電專注提升技術獲得信任，成為協調者，遂組成以台積電為中心的「大同盟」。荷蘭飛利浦把「微影成像」(Photolithography)拆分出去，成立ASML公司，促成了ASML與台積電深厚關係，並把製程技術和智財權轉給台積電。也讓台積電有能力研製10奈米、7奈米、5奈米和3奈米的極先進半導體，領先全球。蘋果先進手機設計越來越精密細微的晶片，只有台積電能夠製造。
英特爾擁有×86晶片，壟斷個人電腦與伺服器晶片，躺著賺的傲慢心態拒絕為蘋果新產品「電腦手機」製造晶片，錯失了百倍交易量的晶片，因而從晶片龍頭墜落至台積電與三星之後。
《中國製造2025計畫》目標，要在二○二五年把進口晶片從85%降到30%，提升自給率至70%。卻以盜取矽谷技術來提升晶片品質，美國聯合日本和台積電採強硬措施讓中芯、晉華公司倒閉，摧毀中國DRAM隨機記憶體先進技術。
中國華為智慧型手機是全球最大手機業之一，與三星不相上下。竊取智財權、開發高效率製程、低成本生產優質產品，展現超強行銷力。晶片在國內設計，委由台積電生產，中國晶片影響力直逼美國矽谷。
澳洲政府擔心中國竊聽，率先禁止華為參與澳洲5G網路建設，波蘭也公開禁止華為，稍後法國也實施嚴格限制。美國驚覺華為直接協助中國軍方提升晶片設計及微電子技術，遂禁售美國產品給華為，台積電也承諾配合遵守。中國執行AI任務的伺服器95%的圖形處理器是輝達設計的，但並未受禁止。
AI時代全球恐陷入失業貧窮 社會動盪的亂象
晶片戰爭激發更先進製程，使得AI時代提前到來。讓人擔心AI加速取代人力，使工作稀有化，人力供過於求，薪資普遍偏低，謀生困難。財富恐將集中於擁有AI的資本家和技術人員，貧富不均史無前例，社會動盪永無寧日。
