台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能,因應輝達(NVIDIA)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等大廠人工智慧AI應用需求,台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。
AI繪圖處理器(GPU)晶片帶動先進封裝需求強勁,台積電評估從2020年至今年,先進製程產能年複合成長率達25%,其中系統整合單晶片(SoIC)先進封裝在2022年至2026年產能複合成長率可達100%,CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)同期產能複合成長率超過60%。
台積電布局先進封裝廠備受矚目,根據資料,台積電在台灣共有5座先進封測廠,位於新竹、台南、桃園龍潭、台中、以及苗栗竹南。
外資法人評估:台積電CoWoS月產能可能超過4萬片
其中台積電位於中科的先進封裝測試5廠在2023年興建,預計2025年量產CoWoS;位於苗栗竹南的先進封測6廠,2023年6月上旬啟用,整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等。
台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能,2023年7月下旬,台積電宣布在竹科銅鑼園區建立CoWoS晶圓新廠,預計2026年底完成建廠,規劃2027年第2季或第3季量產。位於嘉義的先進封裝測試7廠,今年5月動工,原先規劃2026年量產SoIC及CoWoS,但今年6月期間當地挖到疑似遺址,暫時停工。
展望CoWoS產能進展,美系外資法人評估,今年底台積電CoWoS月產能將提升至超過3萬片,台積電以外供應商月產能可提升至5000片,預估2025年底,台積電CoWoS月產能有機會超過4萬片。
瑞銀分析師在7月9日更樂觀預期,CoWoS先進封裝擴產腳步比市場預期更快,預估今年底達到每月4.5萬片,2025年底達到每月6.5萬片,到2026年更多半導體廠著手擴產,有機會再增加20%至30%產能。
台積電CoWoS產能,輝達包辦超過50%比重
CoWoS產能持續供不應求,全球重要晶片大廠紛紛在台下單搶產能,產業人士推估,今年台積電供應的CoWoS產能,輝達(NVIDIA)將包辦超過50%比重,博通(Broadcom)居次,其他產能將由超微和旗下賽靈思(Xilinx)、亞馬遜(Amazon)和世芯-KY、邁威爾(Marvell)、創意電子等分食。
CoWoS產能緊缺更帶動報價,美系外資法人評估,輝達2025年計劃在全球供應鏈增加1倍的CoWoS供應量,甚至為了鞏固CoWoS供應,對CoWoS漲價抱持開放態度。
蘋果(Apple)也是台積電先進封裝的重要客戶。美系法人評估,蘋果可能在2025年採用台積電3奈米晶片製程的M3或M4自研晶片,生產自家AI伺服器,預期到2026年,蘋果可能採用台積電2奈米先進製程以及SoIC封裝技術,量產M5自研晶片以擴大自家AI伺服器效能。
台積電CoWoS先進封裝更帶動台灣半導體廠商一條龍供應鏈成形,其中在後段封測包括日月光投控、京元電等,探針卡測試介面商穎崴、旺矽等,以及先進封裝設備商,已準備就緒。
推估可帶動至少15至20台相關設備需求
期貨和投顧法人指出,CoWoS先進封裝設備商包括辛耘、弘塑、牧德、萬潤、志聖等,弘塑和辛耘提供先進封裝製程濕式設備,萬潤提供CoWoS製程所需點膠機和運輸設備,牧德供應晶圓檢查機等,志聖供應CoWoS先進封裝晶圓級真空壓膜機等,CoWoS月產能每1萬片,推估可帶動至少15至20台相關設備需求。
法人舉例,弘塑溼製程設備出貨暢旺,交期從6至8個月拉長至快1年,旗下添鴻也供應InFO 及SoIC先進封裝所需化學品,至於牧德則與日月光投控合作CoWoS以及InFO先進封裝產線的晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)。