除此之外，台積電正在積極部署節能、高效的製造技術。首先是A16，它使用SPR（超級電源軌道）製造，增加了閘極密度和設備的靈活性。與N2P相比，A16可在相同速度下進一步提高15-17%的能效，並額外增加7-10%的晶片密度差距。這項產品適合用於特定的HPC產品，比如訊號路徑更複雜、電源傳輸網絡更密集的項目。這項產品預計於2026年下半年投產。
開啟Foundry 2.0時代，台積盼擴大合作範圍
台積電預測整個半導體市場（不含記憶體）將年增10%，這與過去的預測雷同。這時，魏哲家提及，台積電將晶圓製造產業的定義擴大到Foundry 2.0（晶圓製造2.0），納入所有IC製造的業務，連同IBM以外的記憶體製造商。
會後黃仁昭補充說明，近期台積電觀察有些IDM廠牌也要做內部、外部的封裝，因此乾脆自己來做；現在整個IC製造產業的邊界變得很模糊，連邏輯IC的製造等面向都包含在Foundry 2.0的定義內。
在舊定義底下，台積電預估的半導體市場總產值為1150億美元，進入Foundry 2.0，則估計晶圓製造產業的規模可成長到150億美元。
然而黃仁昭一再重申，對台積電而言，核心策略始終是「專注於最尖端的封裝技術」。
