台積電為在德國德勒斯登（Dresden）的首座歐洲廠20日舉行動土儀式，總投資金額高達100億歐元（折合約新台幣3538億餘元），預計2027年起量產。對此，微驅科技總經理吳金榮於節目《數字台灣》中分析，台積電相較在美國設廠時的艱辛，對德國的投資非常積極，歐洲也相當重視台積電進駐，已通過50億歐元的補貼案。
吳金榮指出，台積電在美國亞利桑那州將建設3座廠房，總投資額高達650億美元（折合約新台幣2兆729億餘元），但美國不斷拖延晶片法案（CHIPS and Science Act）後，只補貼66億，約為台積電投資金額的10分之1，「台積電在美國吃了很多苦頭。」而美國分別補貼英特爾（Intel）80多億美元，及三星（Samsung）64億美元。
談及台積電日本熊本廠，吳金榮表示，蘋果（Apple）手機的金屬化氧化半導體影像感測器（CMOS Image Sensor）大多產自索尼（Sony），而CMOS Image Sensor的信號處理器ISP，則全由台積電代工，因此日本也很大方的補貼了一半。
至於台積電德國廠，吳金榮則說，歐洲在全世界的半導體占比只有10%，但歐盟希望在2030年提升至20%，因此相當重視台積電，而德國預計補貼台積電晶圓廠合資案50億歐元，也已獲歐洲聯盟（EU）批准；台積電這次也相當積極，不斷與德國政府、大學或是團體進行密切交流。
