國際半導體大展(SEMICON 2024)即將在9月4日至6日舉行,主辦的國際半導體產業協會(以下簡稱SEMI)在展前召開記者會,分享這次展覽亮點。展前記者會邀來經濟部長郭智輝、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉,台灣機械工業同業公會(TAMI)理事長莊大立、台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)理事長陳伯佳,和SEMI產業研究資深總監曾瑞榆,發表對本次展覽的期待與產業洞見。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出這次展覽的五大亮點,專區設計方面涵蓋智慧製造、異質整合等業者關心的16大主題;論壇則延邀Google、微軟、輝達、博通等國際重要品牌的VP、C-Level來台對談,同台討論技術創新與經驗分享。尤其在本次大師論壇,三星電子、SK海力士將同場討論記憶體技術的發展;而聚焦於CoWoS技術發展的論壇更有超過千人報名。
此外,今年SEMICON已突破8萬5000人登記進場,更有超過56個國家、1萬5000多人從海外飛來觀展。曹世綸笑稱,巴黎奧運剛過,SEMICON可說是「半導體界的奧林匹克」,設立了12個國家專區,促進國際技術交流。
活動中,曹世綸透露,本次展會上,台積電和日月光將攜手台灣頂尖的半導體公司30餘間,成立「矽光子產業聯盟」,期盼匯聚材料、光學、電子學和製造等各領域的產業專家,整合產業、政府、學研界的資源,加速技術商業化。據SEMI官網說明(註:網址https://www.semi.org/zh/Silicon_Photonics_Industry_Alliance),「矽光子產業聯盟」的參與對象還包含工研院(ITRI),未來將共同制定行業標準,期盼提升整體產業競爭力。
值得注意的是,今年SEMI更邀來台灣機械工業同業公會(TAMI)和台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)共襄盛舉。對此,日月光執行長吳田玉認為,台灣半導體廠商受到客戶端高強度的產能需求驅動,必須尋求對策以更快速的交貨,不能只用過去習慣的做法,因此可趁此機會,廣結善緣、創造聯盟,懂得自己的優勢,來共同創造更高的價值。
吳田玉致詞時提出對產業的觀察,他認為台灣過去的硬體製造優勢,到了AI算力急速擴張的階段,變成「軟體的需求遠遠超過今天硬體研發跟製造的能力,我們從來沒有看過這個情形!」因此專注於做好硬體設備就能找到solution(解決方案)的時代將過,未來整個產業的人必須全方位的合作,來提出多元的計劃、最短時間達成目的。如此才能度過現在的,單一公司缺人、缺錢、缺時間的困境。吳田玉說:「這是半導體產業的『黃金時刻』。」
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