從相關數據來看，近年美國積極降低對於中國製造的依賴，去年對中國貿易入超比起2018年縮減超過千億美元，看似達成政策目標，估計今年美國對中國貿易入超2705億美元，較2018年減少1478億美元，但同期間美國對中國以外國家入超將增加 4095億美元，對台、日、韓入超將分別擴增至669億美元、688億美元及685億美元。
央行分析，在全球供應鏈重組及貿易轉向下，美中之間的貿易連結由直接轉為間接，變得更加迂迴，美國境內製造量能仍顯不足，造成美中的貿易失衡轉至台、日、韓等其他國家，導致美國對這些國家的入超擴大，未來可能引發與其盟友間的貿易摩擦。
中國仍是企業採購原材料、零附件的重要來源
此外，美中爭端及中國供應鏈的轉型升級，也讓周邊國家與中國產品的競合關係變得更為複雜。根據日本國際協力銀行最新調查報告顯示，雖然不斷升溫的地緣政治風險，提高企業對中國風險的憂慮，但從成本角度而言，中國仍是企業採購原材料及零附件難以替代的重要來源。
以南韓記憶體產業為例，三星與SK海力士為全球前兩大記憶體晶片製造商，在美中爭端及中國大量擴產下，南韓DRAM模組對美出口增加的同時，從中國進口DRAM也明顯增加。
根據統計，去年南韓對中國出超53億美元，比2018年減少944億美元，其中積體電路對中國出超即減少330億美元。另在美國對中國先進半導體設備出口管制下，中國政府挹注資金扶植企業進行成熟製程產能擴建，預估2032年其28奈米製程以上的產能占全球比重將升至37%，台灣則下降至25%，成熟製程業者亟須及早因應。
台灣供應鏈群聚優勢 其他國家短期難以取代
中國及美國都是台、日、韓前兩大出口市場，美中爭端加速全球供應鏈重組，重新形塑企業投資及貿易動向。央行指出，近年台、日、韓對中國出超下降、對美國出超增加，除了反映出口地區別變化及貿易轉向的效果，同時顯示台、日、韓與中國產業分工密切而且相互依賴的關係。只不過，面對紅色供應鏈可能的競爭及低價傾銷，仍須審慎因應中國產業自主發展及可能的風險。
央行表示，2018年以來，美中爭端加劇及COVID-19疫情等加速全球供應鏈重組，台商擴大在台投資及多元布局，加上高科技業者持續在台擴展高階製程，適時迎接AI等新興科技應用商機，使得台灣外貿表現優於日、韓。
目前半導體已經成為各國爭取的戰略物資，主要國家相繼以國家政策促進半導體自主化，並且爭取台積電等半導體大廠赴其境內設廠投資。央行認為，台灣供應鏈完整，具有群聚優勢，其他國家在短期間難以取而代之；美中衝突由貿易擴大至科技及國防安全領域，在在凸顯台灣應維持半導體產業優勢的重要性。
央行強調，台灣為小型開放經濟體，與全球經濟整合的程度甚深，因應新的分工模式，除了持續優化國內投資環境，吸引國內外企業持續在台投資先進科技外，並須促進與盟國產業合作，強化與各國經貿政策溝通機制，以維持台廠國際供應鏈地位。
