鴻海布局印度半導體封測廠 公告潛在投資規模增1331萬美元

2024-10-01 21:38

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 鴻海與HCL集團在印度設立專業封測代工廠,今日晚間公告,另依合資協議具有潛在投資不超過1331萬美元。(資料照,柯承惠攝)

鴻海與HCL集團在印度設立專業封測代工廠,今日晚間公告,另依合資協議具有潛在投資不超過1331萬美元。(資料照,柯承惠攝)

鴻海在1月中旬宣布印度子公司投資3720萬美元(約新台幣11.9億元),與HCL集團在印度設立專業封測代工廠。鴻海今(1)日晚間公告,另依合資協議,具有潛在投資不超過1331萬美元(約新台幣4.24億元)。

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鴻海1月中旬公告,子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited,投資3720萬美元取得新設合資公司股權,持股比重40%。鴻海今天表示,若含潛在投資不超過1331萬美元,累積持有金額為不超過5051萬美元,累積持股比例將依實際增資情形調整。

鴻海當時表示,透過此次投資,與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly And Test),建立在地半導體生態系統,並增加印度國內產業鏈韌性。

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