AI晶片需求推升，台灣半導體產業展現強勁成長動能，工研院看好台積電高階製程需求，上修全年產值預估達5.3兆元，年增22%。專家指出AI運算與高效能晶片需求持續攀升，台灣半導體產業展現強韌競爭力。
先進製程需求暢旺，晶圓代工龍頭營收上看30%成長，工研院產科國際所經理范哲豪今日在「眺望2025產業發展趨勢研討會」發表最新研究報告。他指出，受惠台積電上修全年美元營收成長預期至近30%，加上IC設計產業表現亮眼，台灣IC產業全年產值預估上修至5兆3001億元，較6月預估值上調近2000億元。
范哲豪指出，AI與高效能運算需求提升，全球半導體產值突破6000億美元，隨著AI運算、智慧手機、車用電子與伺服器等高階運算晶片需求持續攀升，全球半導體產業展現強勁成長動能。他預測，今年全球半導體產值將突破6000億美元，年增約16%，顯示產業景氣持續向上。
工研院預估，在人工智慧與高效能運算等應用需求帶動下，台灣IC產業2025年產值有望突破6兆元，年增16.5%。台灣憑藉完整的半導體產業鏈優勢，將持續鞏固全球半導體製造重鎮地位。
工研院表示，先進封裝技術創新也開啟產業發展新契機，隨著2奈米以下製程技術競爭加劇，原子層沉積等關鍵技術在奈米晶片製造中扮演重要角色。面對摩爾定律的挑戰，面板級扇出型封裝、2.5D封裝和3D封裝等異質整合技術，將成為產業突破的新方向。
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