目前，半導體進入成熟期，個位數的正常成長率已無法滿足現況，必須向外併購尋求更強大的成長動力以及互補；為了因應這樣的趨勢，日前全球半導體封裝廠市佔率第一的日月光有意併購排名第三的矽品，希望藉此整合台灣封測實力，保持領先地位。
台灣半導體產業面臨人才流失 零組件短缺困境
中國在半導體產業上的發展也是野心勃勃，近年來透過國際間的併購，不僅僅扶植中國本土公司，加上佈局材料，促成物聯網發展等，意圖將發展中的半導體產業，結合韓國關鍵零組件技術能力，大幅提升中國在產業上的競爭力。
面臨競爭對手的來襲，儘管台灣IC產業產值僅次於美國，但同時也在中國IC設計業者急起直追下，面臨人才流失，以及零組件短缺的困境。台灣IC設計產業應思考如何強化自身的技術研發實力，爭取新一波應用機會以向上提升營收與獲利。
物聯網產業應用將帶動台灣產業升級與創新
物聯網產業應用，除了技術層面，更帶動不同產業的升級與創新，也是全球各家IC產業爭相競爭的大餅。不論是技術整合以及複雜的供需條件，過去一年物聯網已然是全球性熱門的關鍵字，台灣半導體公司亦紛紛跟進物聯網應用，藉此提升全球性以及國際性的競爭力。
以全球IC封測龍頭日月光為例，日月光將現有的封裝技術與系統級封裝及模組解決方案整合，並與業界合作夥伴積極合作提供無縫的製程，正在開發各種針對物聯網應用的解決方案，積極尋求建立新的商業模式。
大廠積極發揮自身在晶片封裝測試之優勢，與產業鏈中的上下游及平行公司策略合作整合，實為無論在產業大環境或其他國家強敵環伺之下突破現狀，並進一步向上成長之機會。
過去十年來，除了台灣現有的人才以及資源豐富外，台灣產學合作大量投入，造就半導體產業在亞洲的重要基礎。在競爭力上，從上游的設計業、製造業一直到下游的封裝、測試業都相當完備；再以半導體產業分工來看，台灣比起日、韓分工更為精細。
進一步就產業來說，日月光指出，水平整合在市場波動時，就現有資源整合，不僅僅效益快且掌握度高，滿足客戶選擇需求，印證了每個專業領域大者恆大的產業趨勢。
面對全球經濟變動性市場以及紅色供應鏈以國家大格局的垂直佈局，讓台灣半導體產業的長線定位及競爭力強勁，將引領台灣產業邁向另一新局面！
