要說台灣半導體的故事，先從孫運璿開創第一個科技兆元產業的契機說起。1942年哈爾濱剛畢業的孫運璿，被國家機構「資源委員會」派往美國受訓，接受相當具有前瞻性的國際觀，回國後在擔任台灣電力公司總經理時，重建電力系統，讓脫離日本統治、荒蕪一片的台灣，打下經濟發展的基礎。
在行政院長任內推行十大基礎建設，促進新竹科學工業園區成立，對於早期科技政策大力推動，是科技產業的重要推手。1976年4月底，任經濟部長的他，也接見將前往美國RCA工廠受訓的第一批菁英，此舉讓未來30年半導體產業快速起飛。
由勞力密集轉型為一條龍服務 趁勢崛起
半導體屬於人力組裝組合元件模式，是低成本、高勞力特性產業，台灣會開始發展半導體，是1960年代美國在亞洲尋找低成本製造機會；當時在技術轉移下，將勞力密集、技術層次較低的封裝業轉入東南亞開發中國家。那時台灣的半導體產業，僅為供應鏈的下游-晶片封裝測試為主。
經過1976年之後，政府大力支持產業提昇，將勞力組裝轉為設計及製造，工研院更從美國RCA公司技術移轉 CMOS 7 微米製程技術，在垂直分工一條龍的條件下，台灣許多半導體公司便如雨後春筍般冒出。
半導體產業鏈上游至下游依序為IC設計、IC製造、IC封測。當時在錙銖必較的低毛利代工環境下，台灣實現產業一條龍後，更能整合上下游彈性製造，減少成本耗損，展現強大競爭力。垂直分工的產業結構，快速應變的能力、客製服務及低成本，為台灣營造出獨特的競爭優勢。
換言之，除了垂直整合，IC組件製造越來越精細外，上游IC設計廠商，也因為環環相扣的工業製程技術，讓技術提升；而為了符合國際大廠需求，建立客製化訂單，也帶動了設計的平行整合。
正因如此，在全球的晶圓代工領域上，台積電與聯電不但趁勢崛起，更造就今日難以撼動的地位，而IC封測領域部分，則是以台灣日月光位居全球龍頭，成就現今台灣半導體產業2兆元產值規模。IC設計產業產能規模擴大，目前台灣晶圓代工產值市占率及台灣IC封測產值市占率皆為全球第1名。
全球50大半導體廠商 台灣佔8間
有別於國外大廠上下游一元化的經營管理方式，台灣IC產業之所以造就強大的競爭力，是因為將資源集中並進行產業專業分工，使得能在製程上，將半導體供應鏈創造出更高效率。換句話說，台灣已經從單純的人力代工，利用製造設計創造出更高的產值，與美國競爭，位居全球第二。
而根據《工研院》報導，在全球ICT的供應鏈體系中，評估下來，晶圓代工約佔7成、半導體封測服務約佔5成，且全球主要半導體廠商50大半導體廠商中，台灣更是佔了8家。
