「碳化矽的硬度僅次於鑽石，」一位業界人士觀察，光是生產出高純度的材料還不夠，把碳化矽晶棒切成晶圓，不會造成更多的瑕疵，也是一項高難度技術。漢民也在現場展出他們的生產流程，從買進碳化矽材料開始，長出數公分厚的碳化矽晶錠，再切割成晶圓片，表面拋光，漢民都自行完成；加上漢民投資漢磊和嘉晶，分別負責磊晶和加工，漢民在第3代半導體布局的拼圖，愈來愈完整。
《財訊》採訪得知，漢民的基板目前已通過嘉晶、漢磊認證，能用於碳化矽生產線上。漢民預計明年將在竹南設廠生產碳化矽基板，不會賣相關的設備機台，是否會對外銷售基板則尚未決定。此外，穩懋等公司生產需要的是全絕緣的碳化矽基板，這種材料目前仍沒有台廠能生產。
傳已獲認證 明年設廠生產
知情人士表示，「做得出高品質的基板是一回事，能不能做到賺錢，又是另一回事。」漢民的下一個重點，將是如何控制成本。（延伸閱讀：第三代半導體潛力大！「10檔概念股」最具想像空間 股價隨時起飛！）
不過，漢民集團今年才把負責碳化矽晶片設計的瀚薪公司擁有的專利及研發團隊轉讓給大陸。現在也面臨歐美化合物半導體廠實力雄厚，台灣難以打入歐美車廠供應鏈的難題，因此台廠的主要市場仍在大陸。面對中國用市場換技術的壓力，漢民是否能守住底線，將關鍵技術留在台灣，仍待觀察。（延伸閱讀：什麼是第三代半導體？一文看懂車用、通訊、充電通吃的殺手級應用）
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作者／林宏達
責任編輯／周岐原
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