事實上，台積電2021年的資本支出即包括10%的特殊製程投資，隨著資本支出從250億美元到300億美元的持續上調，特殊製程投資的佔比雖然沒有提升，然而其客觀金額卻是拉高的。而這些投資案的落腳地，除了美國是先進製程的5nm廠外，中國南京既有的成熟製程產能、日本以及高雄也都被點名擴產，以因應台積電未來由3D IC封裝拉動的特殊製程產品需求，我個人會樂觀看待這個投資案的效益。
對比英特爾在美國國內以國家安全為理由訴求補助美國本土製造廠商，以及在歐洲遊說以取得設廠補助的同時，台積電的全球化佈局也更加動見觀瞻，法人提問台積電未來能接受的合資模式，台積電也明確表示將不會與政府合資，但可與關鍵客戶合資，雖這個日本投資案也有若干日本國內要求主導權的雜音，但我認為以台積電的話語權，產能由台積電主導的可能性是大概率存在的。
特殊製程（成熟製程）
最後一個我覺得可以大書特書的法說會重點，就該屬成熟製程的展望了。事實上由於赴日投資特殊製程一案帶出台積電繼續投資成熟製程，與目前產業的雜音有所相悖，也引起法人相當的的興趣，而台積電在回答相關議題的時候，也多次強調是以台積電自己本身的角度回應，很值得玩味。
因應美國商務部生產資訊填答問卷的要求，台積電董事長劉德音已在《時代雜誌》說明有觀察到車用晶片通路囤積及炒作的現象。而在中國因缺煤無力發電而限電的情況下，資本市場也有產業展望將因供應鏈缺料而下修的聲音傳出，甚至iPhone將砍單1,000萬支的消息，使得重複下單的疑慮再次甚囂塵上，然而台積電還是順從過去的口徑，強調供應鏈的庫存水位雖高，但是令人覺得舒適的，台積電與客戶緊密合作，縱然看到手機及個人電腦有疲軟的可能，但對台積電來說並沒有庫存調整的疑慮，產能還是會緊到2022年，對利用率維持高檔有一定的信心。
而就我的觀察，所謂的台積電的成熟製程產能與其他廠商其實是有本質上的區別的，由於單價（ASP）的差異，台積電向來將焦點著重於先進製程，是以在某些「躺平」放棄投資先進製程廠商，因為些地緣政治及疫情因素的短期供需緊俏，卻被某些媒體吹捧成「轉骨」的同時，台積電也沒有改變初衷，並沒有效法這些同業對客戶漲價，所著眼的就是長期且穩健的客戶關係。
由於蘋果（APPLE）、超微（AMD）及英特爾（Intel）等先進製程客戶的3D封裝滲透率的提升，基於先進封裝極端嚴苛的高良率要求，客戶無法承擔自行外購成熟晶片導致整顆包括先進製程核心的封裝IC失敗的後果，致使台積電必須因應客戶需求擴產相對應的特殊製程，台積電的這類動作，並不是成熟製程的景氣能夠繼續延續的風向標，但對台積電以先進製程加上特殊製程以及先進封裝這個total solution的滲透率，我仍傾向樂觀看待。
作者為前美系外資投信研究背景，涉略台股、陸股及多重資產等領域，現職為金融科技新創副投資長。
責任編輯／郭家宏
