三星電子也可能分割晶圓代工事業成為獨立子公司，讓晶圓代工子公司在美國那斯達克證券交易所上市，利用首次公開募股取得投資設廠的資金。未來三年內晶圓代工產業的價值應該都會獲得相當高的評價，全世界對碳化矽（SiC）等化合物半導體（compound semiconductor）的需求預估將會成長，三星電子也可能進軍化合物半導體領域。
全球半導體設備企業
由於未來半導體業者可能集中在美國進行投資，對總公司就在美國的應用材料公司（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）等半導體設備業者而言，後續發展性看好。預估2022年半導體業者應會對快閃記憶體增加投資，2023年進入MEC晶片需求週期的景氣繁榮時期。由於2024年是美國政府提供投資租稅抵減40%的最後一年，中期投資力道將是「晶圓代工＞快閃記憶體＞DRAM」。
不過所有半導體投資將以艾司摩爾為中心展開，因為晶圓業者若要興建12吋晶圓廠，艾司摩爾的光刻機台絕不可少。預估未來零組件的價格會全面上升，線寬製程持續微縮，機台價格也會上漲，但新冠肺炎疫情逐漸趨緩，將可期待業者增加產線人力與產量。與EUV設備相關的供應鏈業者，例如：科磊（KLA-Tencor）、日本的雷泰光電（Lasertec）等，未來發展性看好。東京威力科創（TEL，Tokyo Electron）雖然未列在上頁的供應鏈整理表上，但東京威力科創的設備在構成EUV製程也接近於市場獨占，預估也可受惠。
美國的晶片製造崛起表面上的目的是，2030年以前要將沒有經濟支持就會往中國聚集的晶圓廠留在美國。只要美國與中國彼此都希望建立自主且排他的半導體供應鏈，預期2030年以前有高額設備投資計劃的企業都會往美國投資。韓國的晶圓代工領域，營收比例高的企業有圓益艾伯斯（Wonik IPS）、比思科（PSK）等。
半導體零組件與材料
美國的半導體零組件與材料企業有陶氏公司（Dow）、杜邦（Du-Pont）、空氣產品公司（Air Products & Chemicals）、液空（Air Liquide）等，都是銷售遍及全球的化學與材料業者。日本JSR已經在美國投資EUV光阻液（photoresist）的生產設施，後續在新世代光阻液市場大有可為的Inpria也是美國企業（編按：2021年9月17日，JSR加碼買進美國半導體材料廠商Inpria公司的79%股份。再加上JSR在之前取得的21%股份，Inpria成為JSR全資子公司）。
