美國拜登政府3月啟動《晶片法案》正式開放業者申請，而根據《華爾街日報》報導，晶圓代工龍頭台積電正向美國尋求高達150億美元（約新台幣4587億）的補助，但對於華府附加的嚴苛條件表達反對。
報導指出，台積電計畫在亞利桑那州2座晶片廠投資400億美元，但對於美方要求分享晶片廠的利潤，並提供營運詳細資訊等規定感到擔憂。台積電董座劉德音在3月30日的一次講座中就曾坦言，他無法接受美國政府的部分條件限制，這些條款可能會對晶片製造商，與美方之間的合作產生阻礙，台積電會持續和美國政府溝通，降低負面效應。
據熟悉台積電計畫的消息人士指稱，該公司料將在《晶片法案》的基礎上，獲得約70至80億美元的稅收抵免，同時公司還希望為亞利桑那州2座工廠申請60至70億美元的補貼，使得美國政府總補貼金額達到約150億美元。
