美國亞利桑那州州長Katie Hobbs透露，正在跟台積電（2330）討論先進封裝的有關事宜。
路透社報導，Hobbs 19日訪問台北時透露了先進封裝的有關討論，並表示台積電亞利桑那州廠進展得很順利，她對於至今為止的建造進度印象極為深刻。
美國缺乏封裝產業鏈，台積電晶片仍得送回台灣
Hobbs說，她在本週一（18日）跟台積電高層會面時，探討了至今以來的合作關係、台積電在亞利桑那州的投資，以及要如何解決未來可能出現的問題。（延伸閱讀：美終究難降對台依賴？台積電美廠晶片得回台封裝）
The Information甫於9月11日報導，根據多名台積電工程師、前任蘋果（Apple Inc.）員工的說法，亞利桑那州廠為蘋果、輝達（Nvidia）、超微（AMD）、特斯拉（Tesla）等重要顧客代工的先進晶片，仍需送至台灣封裝。台積電目前並無在亞利桑那州或美國境內打造封裝廠的計畫，成本高昂是問題所在。
SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel直指，「在產出的晶片都得送至台灣封裝的情況下，一旦地緣政治轉趨緊張、或台海爆發戰爭，台積電亞利桑那州廠恐怕只是擺設（paperweight）。」
顧問機構DGA-Albright Stonebridge Group資深中國副總裁Paul Triolo則表示，「晶片封裝廠房需要大量資本、時間及努力，台積電短期內似乎不太可能在亞利桑那州的沙漠這麼做，尤其是在建設、成本、人力方面都遇到麻煩後。」
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