英特爾強調其四年五個節點的製程技術計畫正依照時程規劃進行中，會中首度展示使用UCle標準的多晶片封裝與下一代Intel Xeon處理器細節，第5代Intel Xeon處理器和Intel Core Ultra處理器將於今年12月14號亮相。
英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）表示，AI代表著一個世代的轉換，在此隨之而來的全球擴張新時代，運算將成為更好的未來的基礎。開發者們將迎向龐大的社會和商業機會，並得以突破各種限制創造解決方案以應對全球重大挑戰，改善每個人的生活。他也強調AI協助驅動由晶片和軟體帶來持續成長的「矽經濟」（Siliconomy）。晶片創造了價值5,740億美元的產業，驅動全球科技經濟帶來近乎8兆美元的產值。
Gelsinger表示，英特爾的四年五節點製程開發依計畫進行中，在這當中，Intel 7已進入量產階段，Intel 4現已量產準備就緒、Intel 3也會按照規劃於今年底推出。
Gelsinger在現場展示Intel 20A晶圓，以及預定於2024年於客戶運算巿場推出的英特爾 Arrow Lake處理器首款測試晶片。Intel 20A將會是第一個使用英特爾PowerVia晶片背部供電技術以及新一代RibbonFET環繞式閘極電晶體設計的製程節點，同樣使用PowerVia及RibbonFET的Intel 18A，將按進度於2024下半年進入量產。
新材料與封裝技術例如玻璃基板是英特爾推進摩爾定律的另一項重點，玻璃基板預計於2026至2030年推出，可使封裝中的電晶體持續微縮，以滿足AI等資料密集、高性能工作負載的需求，並推進摩爾定律延伸至2030年以及之後。
英特爾同時展示以UCle（Universal Chiplet Interconnect Express）打造的測試晶片封裝。Gelsinger預測下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，如果開放標準可以更進一步增進IP整合，時程可望再縮短。去年制定的UCle標準，共有超過120家廠商響應，允許來自各家廠商的小晶片可以共同運作，新的設計將因應各式AI工作負載的擴張需求。
該款測試晶片包含以Intel 3製程製造的英特爾UCle IP晶片，以及TSMC N3E製程節點製造的Synopsys UCIe IP晶片，採用EMIB先進封裝技術，展現台積電、Synopsys和英特爾晶圓代工服務對UCle建構公開標準化晶片生態系的支持。
