台積電美國及日本廠布局依進度推動，亞利桑那州廠將如期於2025年上半年量產4奈米製程，熊本廠則今年第4季即可量產，但總裁魏哲家坦言，海外廠成本高且有通膨因素，客戶會分擔更高成本，台積電長期毛利率仍可望達53%以上。
台積電下午舉行線上法人說明會，針對海外布局最新情況，魏哲家表示，美國亞利桑那州廠將如期於2025年上半年量產4奈米，因應人工智慧（AI）強勁需求，亞利桑那州第2座廠將增加提供2奈米製程，預計2028年量產。
魏哲家說，在美國客戶支持下，台積電決定在亞利桑那州增加建置第3座廠，預計提供2奈米或更先進製程技術。
至於日本廠，魏哲家表示，熊本廠於2月舉行開幕典禮，並決定在熊本建置第2座廠，預計今年下半年開始興建，2027年開始營運，增加提供40奈米及6奈米製程技術。
至於德國廠，魏哲家說，德勒斯登廠將如期於2024年第4季開始建廠，台積電海外布局取決於客戶需求以及政府支持。
至於法人關心台積電的訂價策略，魏哲家表示，海外廠成本高，且有通膨影響，預期客戶會分擔更高成本，台積電長期毛利率仍可望達53%以上。
先進封裝今年供不應求，台積電與封測廠合作盼明年補缺口
晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示，AI晶片先進封裝需求特別強勁，儘管今年CoWoS等先進封裝產能倍增，仍會供不應求。台積電與後段專業封測代工（OSAT）夥伴合作，盡力在2025年解決先進封裝供應短缺狀況。
台積電下午舉行線上法人說明會，法人問及人工智慧（AI）晶片先進封裝、特別是CoWoS擴產進展。魏哲家回應表示，目前CoWoS封裝需求特別強勁，台積電全力擴充產能因應，他重申今年相關產能將倍增，但仍無法滿足客戶需求，先進封裝今年仍會供不應求。
魏哲家透露，台積電已經與半導體後段封測夥伴合作，以因應先進封裝強勁需求，期盼2025年能解決先進封裝供應短缺狀況。
魏哲家強調，台積電首要之務不是考量在先進封裝的市占率，而是如何滿足客戶需求。
針對台積電在3D IC先進封裝進展，魏哲家指出，目前已有客戶採用，儘管採用量並不大，不過預期今年可望逐步增量。
日月光投控先前指出，持續與全球主要晶圓代工廠商合作，其中與台積電合作多年，未來也會在先進封裝項目持續合作。
除了台積電深耕先進封裝，法人表示，半導體大廠包括英特爾（Intel）、SK海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾（Amkor）、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。
