中國近年積極扶植半導體產業，近日傳出兩家大廠「紫光展銳」和「小米」的4奈米手機晶片都已成功下線（Tape Out），距離自產4奈米晶片的目標似乎不遠了。
根據中媒報導，紫光展銳和小米此次採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片，預計這兩款晶片在進行規模化應用後，有望突破高通和聯發科在手機晶片市場的雙頭壟斷局面。
據悉中國晶片設計龍頭紫光展銳的4奈米晶片採用X1大核、A78中核、A55小核，GPU則採用Mali G715 MC7，性能已經可以和高通驍龍888比肩。根據研究機構Canalys公佈的數據，紫光展銳的智慧型手機SoC晶片在2024年第一季的出貨量達2600萬顆，僅次於聯發科、高通和蘋果。
另一家中國大廠小米每年智慧型手機出貨量約為1.5億台，是全球第三大手機製造商。根據科技博主「Oneline科技」透露，小米的4奈米自研晶片性能接近華為的麒麟9000s，目前也同樣順利下線，預計今年就能面市。
據悉小米此次進軍自研晶片領域，是為了要抗衡蘋果、三星和華為等等具備自研能力的競爭對手，進一步拓展高端市場。
中國科技博主「定焦數碼」認為，紫光展銳和小米的4奈米晶片成功流片，意味著中國自主生產4奈米晶片的時代即將來臨。業內人士預測，中國自產手機SoC全面進入4奈米製程的時間點可能在2026年。
