南韓的三星電子長期以來被視為世界的記憶體巨頭，然而，位居第2名的SK海力士（SK Hynix）近日卻成功擠下三星成為記憶體之王，不但於今（2024）年4月宣布和台積電簽下合作備忘錄，將合作開發HBM4（高頻寬記憶體）新產品，今年第2季也創下2018年以來獲利表現的最高紀錄。
據《財訊》雙週刊報導，原先在記憶體的生產中居於首位的三星電子，在2022年第2季，半導體部門的營業利益數字超過SK海力士1倍以上；在2022年第4季時，雙方皆因產業逆風營業利益大幅下滑，然而，到2023年第1季，三星電子的虧損逐漸大於SK海力士，第4季時SK海力士營業利益開始轉正，而三星電子仍持續在虧損；今年第2季SK海力士更宣布創下自2018年以來的最高季度利潤。
此外，SK海力士在技術層面也逐漸開始超越三星電子。SK海力士曾於今年4月發佈聲明表示，將和台灣半導體巨擘台積電簽署合作備忘錄，聯手生產用於人工智慧（AI）技術的下一代HBM晶片，更指出將透過這項計畫開發HBM4，即第6代HBM系列，並預計從2026年開始量產。
據《彭博社》報導指出，SK海力士為輝達供應HBM，且在明（2025）年HBM晶片都早已被全數預定，遠遠超越對手三星電子和美光，而在今年第2季市場對於HBM和嵌入式固態硬碟等人工智慧儲存晶片的需求也愈加強勁，預計本季動態隨機存取記憶體（DRAM）和快閃記憶體（NAND）的價格將會繼續上漲。
SK海力士也於26日透露，將會投資約9.4兆韓元（約新台幣2227億元）在南韓龍仁市建造當地首間的晶片廠，而新廠會包括一個可以加工12吋晶圓的「迷你晶圓廠」，使得南韓的晶圓材料和設備製造商能在實際的環境中測試產品。
