康舒科技攜手OmniOn參加COMPUTEX 展示AI硬實力

2024-06-06 15:11

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康舒科技攜手OmniOn參加COMPUTEX 展示AI硬實力

康舒科技攜手OmniOn參加COMPUTEX 展示AI硬實力

台北國際電腦展(COMPUTEX 2024),今(4)日正式登場! 今年的COMPUTEX很AI,而且相當受到全球關注,吸引NVIDIA執行長黃仁勳以及AMD、INTEL、Qualcomm、ARM等高層來台演講,演講主題就是AI。康舒科技(6282)今年不但不缺席,還首度偕同OmniOn Power (立卬)共同展出與AI應用相關的電源解決方案。活動自6月4日至7日為止,於台北南港展覽館舉行,康舒科技與OmniOn Power展位號為【I 0409】,歡迎各界蒞臨指導。

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康舒科技董事長許介立出席COMPUTEX,推薦自家商品5.5kW、7kW AI伺服器電源及33kW power shelf。
康舒科技董事長許介立出席COMPUTEX,推薦自家商品5.5kW、7kW AI伺服器電源及33kW power shelf。

AI狂潮持續席捲全球,AI更被視為顛覆人類未來生活最重要的關鍵因素。近年來,各種相關應用的蓬勃發展,高效能運算所需的電能消耗使得耗電量也成為一個重要課題。康舒科技董事長許介立表示:「正因AI應用的高度發展,開啟了電源產業新契機。電源需求不但從3kW、5kW、8kW,甚至到更高瓦特數,我們更需要思考如何在提高效能的同時,亦能達到節電的目的,所以研發高功率、高效能電源,是電源產業明確目標」。因此,針對AI發展的市場需求,本次展出的解決方案說明如下:

企業用電源解決方案

因應伺服器與網通電源的應用整合,康舒科技針對市場需求將產品重點收斂為CRPS、mCRPS、Slim等幾款業界標準尺寸,藉由高度模組化設計,將同樣的設計架構、材料垂直整合應用到不同的瓦特數,大幅縮短產品開發週期,快速反應市場需求。

・CRPS/mCRPS:符合伺服器Tier 1ㄧ級客戶間共同制定的最新世代產品規格,並支援AI與GPU應用所需的高動態負載特性,為應用第三代半導體(SiC/GaN)設計,符合80plus最高能效等級的鈦金產品。

・Slim:持續優化結構,強化風流設計,解決網通系統高背壓應用問題,應用康舒科技模組設計同樣為可搭載AI/GPU應用的鈦金產品。

・48V整合機櫃型:搭配AI晶片算力提升,耗能提高的特性,康舒科技也推出48V整合機櫃型解決方案,除現有的5.5KW模組電源以及33KW機櫃產品外,也將規畫8KW模組電源以及48KW機櫃解決方案,進一步將產品效率提升至98%,因應AI帶來的耗能與節能的重要議題。

消費型電源解決方案

・隨著ChatGPT的崛起,帶動AI server風潮,同時也帶動消費性產品的規格升級,因此,AI PC、NB等新世代AI消費性產品的問世,在搭配更高算力GPU的同時,需要更大瓦特數的電源來滿足算力需求,所以搭配ATX3.1的規格提升及PD3.1支援更大的輸出瓦特數,才能提供更大瓦數及更好的電源規格來因應需求。

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