從商業的角度看，諾伊斯的技術更為實用。不過，基爾比先以「微型電路」申請了專利，諾伊斯的策略則是「用平面處理技術製造的積體電路」申請專利，這也引發了德州儀器與仙童半導體之間長期的專利權訴訟，直到1969年法院判決認為諾伊斯和基爾比均為積體電路的發明人，二人所申請的專利均有效：積體電路的發明專利授予了基爾比，關鍵的內部連接技術專利則授予了諾伊斯。
在此之前的1966年，諾伊斯和基爾比同時被佛蘭克林學會授予了巴蘭丁獎章，基爾比被譽為「第一塊積體電路的發明家」，而諾伊斯則被認定「提出了適合於工業生產的積體電路理論」。2000年，基爾比因發明積體電路而獲諾貝爾物理學獎，諾貝爾獎評審委員會對其的評價是「為現代資訊科技奠定了基礎」。可惜的是，諾伊斯去世太早，與諾貝爾物理學獎擦肩而過。但是，諾伊斯發明積體電路的地點，後來被加州政府列入了歷史遺產。
如今，人們對積體電路、半導體、晶片這幾個詞已耳熟能詳。從概念上看，半導體是指導電性能介於導體與絕緣體之間的材料，積體電路是利用半導體材料製成的規模化電路集合，而晶片則是由積體電路形成的產品。今天，晶片的運用已經無處不在，深刻改變著我們的生活和工作。
《一本書看懂半導體晶片產業》新書分享會：
時間：2019年9月8日下午3:00～4:30
地點：誠品信義店3樓Forum
主講人：謝志峰VS.胡照林（中芯國際台灣總經理）
＊作者謝志峰為芯盟科技有限公司總經理，復旦大學微電子學院兼職教授。取得美國倫斯勒理工學院半導體物理專業博士後，曾就職於美國 Intel，並獲得Intel至高成就獎，並擁有十二項美國發明專利。共同作者陳大明為中國科學院上海科技查新咨詢中心副主任，中國科學院副研究館員，主要從事產業戰略研究，獲上海市科技情報成果獎。本文選自作者新著《一本書看懂晶片產業：給未來科技人的入門指南》
