因此，分析企業的專利行為的決定因素，應該包括了「企業專利能力」、「企業市場定位」、以及「企業專利策略」三個面向。企業專利能力包括企業研發能力、對於外部知識的吸收能力、以及對於專利的分析、探勘、佈局、管理、運用等能力，甚至進一步包括授權、談判、訴訟的能力。而關於企業的市場定位，則可以參考管理學者Teece在1997年發表《動態能力和策略管理》(Dynamic Capabilities and Strategic Management)一文中的觀點，也就是企業的競爭優勢來自於對自身專屬資產的「定位」(Positions)和企業本身延續的「路徑」(Paths)。企業的定位包含了技術資產、財務資產、市場定位等。而企業本身未來的發展方向，會根據其目前在市場中的位置、先前的投資與運作方式，也就是所謂的「路徑」來決定。
而企業的專利策略，主要包括申請、佈局、訴訟、管理、授權等策略，而本文暫時只討論申請與佈局策略。Ove Granstrand教授曾提出六個主要的專利佈局策略：即特定的阻卻專利佈局（Ad Hoc Blocking and Inventing Around）、策略型專利佈局（Strategic Patent）、地毯式專利佈局（Blanketing and flooding）、專利圍牆（Fencing）、圍繞式專利佈局（Surrounding）、組合式專利佈局（Combination）。阻卻專利佈局成本低，功效較差；策略型專利佈局需要技術水準較高，但功效較大；地毯式專利佈局通常用在不確定性高的新興技術領域；專利圍牆則是以同一發明標的的不同形式，形成對手研發與應用的阻礙。而當對手擁有關鍵專利時，則可使用圍繞式專利佈局阻礙對手技術進一步的使用與開發。
從以上提出的三個面向來分析，從企業專利能力角度來看，鴻海和台積電都是台灣首屈一指的企業，除了研發能力，眾所周知的是，這兩家企業都擁有完善的法務和智財團隊，能因應國際專利趨勢發展、專利佈局解析、專利訴訟攻防等項目的挑戰。但鴻海多年來深耕在技術與企業的併購，特別是應用本身多年來投入研發而培養的吸收能力(Absorptive Capacity)，能夠快速的尋找標的進行併購，並能有效的將併購來的公司或團隊融入本身組織文化。而台積電則專長於晶圓代工與技術服務本業，並與合作對象(如半導體供應商、客戶)充分合作開發新興技術。從企業市場定位來看，台積電和鴻海分別是全球晶圓代工和EMS領域的領導者，企業的市場定位明確。但鴻海近年除了維持既有領域的競爭優勢，也不斷靠著併購與投資品牌商，跨足其他產業並發展不同的商業模式，例如整合LCD電視上下游產業等。
