在自有晶片技術仍然高度依賴他人的情況下，美國政府對華為祭出的禁令，重重衝擊中國正在發展中的高科技產業。雖然當前極力追趕，但時間可能沒有站在中國這一邊。
美國政府5月15日宣布，對華為禁令將於9月15日生效。屆時，華為將再難以從現有供貨商處購買晶片，曾被寄予厚望的華為麒麟高階晶片，不久後可能絕版，諸如中國正致力發展的5G技術，也將因為缺少核心基礎原料，陷入危機。
中國對晶片的需求，使它成為全球最大的晶片進口國，2018年和2019年進口積體電路（IC）總價值超過3000億美元（約新台幣8兆7873億元）。但據中國官方資料，2019年中國晶片自給率僅為30%左右。
晶片相關產業鏈可粗分為設計、製造、封裝、測試四大領域，中國在晶片設計方面取得較大成績，華為、海思等公司也都有突出產品，但在其他領域，中國則顯得較弱，尤其在晶片製造方面。
環球時報曾引述中國通訊專家項立剛表示，製造是目前中國國內晶片產業鏈的最大難關。
研究機構TrendForce發布的2020年統計資料顯示，今年第二季，台積電是全球最大的晶片代工企業，在全球市場所占比例超過50%。排名第二的是韓國三星，在全球市場占18.8%；中國中芯國際排名第5，僅占全球市場的4.8%。
而從技術上看，差距更為巨大。中芯國際僅能量產14奈米製程的晶片，而台積電和三星的技術則可以量產7奈米、甚至可直攻5奈米晶片。
中國自有的手機產品，也大多數採用美國高通和聯發科生產的晶片，華為雖然採用自家設計的麒麟晶片，晶片的製造也是由台積電代工。
核心技術受制於人，陸媒曾形容中國晶片製造技術滯後是「卡脖子」般的問題。在美國打擊下，中國深感時間不等人。
8月初，中國國務院公布「新時期促進集成電路（積體電路）產業和軟件產業高質量發展的若干政策」，推出37項優惠措施刺激半導體產業，包括向部分晶片生產企業豁免10年所得稅，規模之大歷來少見。
中國國家主席習近平也多次就科技發展發表談話，最近一次的談話在11日的科學家座談會，會上習近平說，「中國許多的關鍵核心技術受制於人」、「當前中國的經濟社會和民生發展，比過去任何時候都更加需要科學技術。」
在政府資金與政策支持下，中國資本市場對於國產晶片的投入也愈來愈熱。今年度，包括中芯國際、寒武紀等晶片企業上市都籌集到大量資金，截至7月5日，中國半導體企業2020年的融資額約人民幣1440億元（約新台幣6170億元）。
中國傾舉國之力投入與刺激，外界多認為中國晶片技術在10年內趕上世界前幾並非不可能，但在當前美中關係全面競爭的時刻，即使白宮11月易主，圍堵中國的策略應也難有太大的改變。對中國來說，最大的阻礙正是時間。
責任編輯/任婉鵑
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