根據瑞銀投資銀行(以下簡稱瑞銀)研究部的觀察，半導體景氣於2020年2季度觸底後，多個終端市場的回暖力度都在增大，包括智慧手機、消費電子、汽車和工業等領域。這令瑞銀上調行業收入預測。不過，管道庫存繼續增長，部分歸因於供應鏈不確定性，在一定程度上也有中美關係緊張的原因。因此，雖然有些週期性指標（特別是半導體收入同比增長）仍向好，但經過季節性增長後，也有可能進入盤整階段。半導體股目前股價對應18.9倍的2021年預期市盈率，盈利上漲成為進一步維繫股價表現更有必要的因素。
庫存繼續增長
對於那些公佈了截止6/7月季末資料的公司，非記憶體半導體供應商的庫存天數平均為115.8天，環比增加9.9天，同比也增加8.2天。OEM庫存天數平均為66.6天，環比下降2.1天，同比增加5.9天。此外，庫存同比增長也開始再次超過收入增長—這是瑞銀不樂見的基本面情況。電源管理和顯示器驅動IC供給緊張態勢也較明顯，可能導致庫存進一步增長。瑞銀的自有模型對比了非記憶體半導體實際銷量和OEM消費量，結果表明，如果瑞銀的公司預測不變，2020年半導體（剔除記憶體）的出貨量將超出消費量10.6個百分點，這說明進入2021年庫存出現回檔的可能性很大。瑞銀預計對於大多數子行業，庫存調整將在這個時間框架內加速，但類比IC（Analog）和DRAM是特例—二者可能已經度過了管道庫存增長的最糟時期。
上調非記憶體半導體行業收入預測
瑞銀將2020年半導體行業收入預測從之前的4060億美元（下跌1.4%）上調至4310億美元（同比增長4.5%），2021的收入預測基本不變，仍維持在4720億美元（同比增長9.6%）。剔除記憶體，瑞銀目前的2020年收入預測為3160億美元（同比增長3.5%），之前的預測為2840億美元（下跌7.2%），2021年收入預測為3470億美元（同比增長9.5%），之前預測為3230億美元。最大變幅來自於邏輯IC（不含CPU；最近瑞銀特別上調了智慧手機行業預測）和模擬半導體。二者也與上周柏通和Qorvo上調指引的情況相符。
子行業表現分化，帶來12個月機遇
半導體行業之內，瑞銀認為風險回報最佳的領域是1/ 以DRAM為中心的記憶體; 2/模擬半導體；3/高端計算；4/ 以記憶體為中心的半導體生產設備。
