台灣半導體產業擁有相對完整的產業供應鏈，走在全球競賽的前端，面對目前科技產業人才缺乏的挑戰，日月光超前部署，長期深耕校園，透過產學合作，持續培育先進製程高階人才，擴展充沛的研究技術與跨領域研發能量，並提供學生在地就業機會，以穩固台灣封裝聚落的競爭實力。
日月光第八屆封裝產學技術研究發表會，於今日(27)假日月光高雄廠研發大樓舉辦，發表與成功大學、中山大學攜手合作的9件專案。會場邀請到中山大學工學院院長范俊逸、副院長邱逸仁、副院長溫朝凱、產學長林哲信、成功大學講座教授林光隆、日月光集團高雄廠資深副總經理洪松井、資深副總經理王頌斐、副總經理陳俊銘、副總經理白宗民、日月光集團副總經理洪志斌，以及專案合作教授與學生，逾百名貴賓出席。
一路以來，日月光進行共108個案子，培育專案合作學生共200位。本屆產學技研專案層面廣泛而實際，從三大方向著手，分別為封裝製程、封裝基板設計以及產品應用。在封裝製程上，面對特定先進封裝結構(FOCoS)製程過程及最終產品的翹曲問題，藉由材料、結構、異質整合等多方面的掌握，建立對翹曲有效的模擬及預測模式。封裝基板設計，用於高效能運算 (HPC)、網通等高階產品的需求，發展特定基板線路結構設計，有效減少基板中阻抗不匹配的問題，提升訊號的完整性(Signal Integrity)。
在產品應用上，針對光感測元件，以光學檢測系統的發展，可快速有效的檢測元件的優劣，同時回饋元件參數，提供設計人員優化產品。另有光感測模組吸收及擴散材料研究，透過封裝製程技術的應用，期許能大幅提高光線的接收率。而因應大數據、雲端運算，以及高速、遠距的需求，光纖傳輸需求大幅成長。光纖的設計著重於降低訊號的衰減與變形，本次應用於矽光子(Silicon Photonics)模組，讓不同產品規格藉由光纖訊號精準對位，提供穩定、高速、低延遲的傳輸，優化製程。
日月光集團資深副總洪松井表示，台灣半導體未來製程領先優勢，關鍵將是科技人才的培育政策，至今政府已規劃並陸續推動培訓計畫，讓人才持續進入半導體產業，填補業界需求缺口。在台深耕36年的日月光，發揮企業力量，鏈結產官學研豐沛資源與能量，為了國內半導體領域，持續創造高雄在地就業機會，透過產業技術合作及建教實習等，培養半導體人力資本，持續強化半導體國際競爭力。
