台灣晶片設計商聯發科，業績蒸蒸日上。自去年年初以來，其股價已經上漲一倍多，如今成為台灣第二大公司，市值達620億美元。
聯發科生產應用處理器，相當於智慧型手機的大腦，去年聯發科技超過了高通公司（Qualcomm）成為最大的移動晶片組製造商，今年該公司有望保住這個位置。美國對華為的制裁，也助聯發科技一臂之力。
許多華為的智慧型手機，尤其是高階手機，使用的是自己部門海思半導體（HiSilicon）設計的晶片組，但由於美國的制裁限制了華為，其市場被中國其他手機廠侵蝕，這些競爭對手，成為聯發科的大客戶。
國際數據公司（IDC）研究，上季中國智慧型手機小米、Oppo 和 Vivo 佔全球智能手機出貨量的35%，高於上年同期的 28%。華爾街日報難得深入報導台灣公司，金牛幫極力推薦大家一定要看這篇...VVIP搶先閱讀全文
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