繼去年第三季的策略年盟，被動元件龍頭國巨（2327）與代工龍頭鴻海（2317）再度強強聯手，合資成立國瀚半導體（XSemi Corporation），由國巨主導，第3季進駐新竹，先低單價、類比和功率半導體等小IC作為主產品，雙方持股、合資金額、產品細節等，將於第3季成立時進一步揭露。業內人士認為，此合作初步有點讓人霧裡看花，但從產業布局來看，國巨不僅能藉此將產品線橫向延伸，化「被動」為「主動」；鴻海則是持續在半導體領域，朝上下游供應鏈的一條龍串聯邁進。
國巨透露，低單價是指低於兩塊美金的功率、類比半導體產品。業內人士認為，國巨與鴻海的合作，最有可能從金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET）、溝槽式絕緣柵雙極電晶體（IGBT）以及各種二極體（Diode）等先著手，但雙方都沒有廠房，由誰來生產，是大哉問。此外，MOSFET、IGBT市場向來掌握在國際大廠英飛凌、三菱和富士電機等手中，國瀚欲在市場占據供應鏈哪一段，也是市場人士好奇的。
鴻海強調，國瀚半導體切入的小IC產品，將扮演鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環，對現有資通訊及未來新興產業提供穩定的半導體供應來源，提升獲利。
業內人士認為，繼上回大馬收購破局後，鴻海近期欲收購的晶圓廠計畫都未有進展，近期傳要出售的旺宏廠房屬於6吋廠，和功率元件需要的8吋晶圓不符，鴻海興趣不高；按國巨過去的調性，都是鴨子滑水、默默尋求併購標的，此次國瀚的廠房端及主導生產的角色，應該是由國巨主導。
鴻海董事長劉揚偉上任後，便以「3+3」作為集團長期發展策略。「3+3」產業策略包括「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域。
國巨則持續併購壯大，包括勝麗、美國基美（KEMET）、普思（Pulse）都是近兩年的戰績，後兩者更是著重在高階規格產品布局，也就是國巨董事長陳泰銘所說「蛋糕上的美味奶油」，不光是只靠成本管控的「管理財」尋求成長，而是進階到高毛利產品，大賺「技術財」。
研調指出，功率半導體產品市場在2025年將達到400億美金的規模，類比半導體產品的市場則有250億美金，而一台電動車的半導體使用數量比例，小IC元件在一台電動車超過90%。
陳泰銘表示：「國巨著眼的是提供客戶一次購足的長期發展，此合作更符合客戶優化供應鏈的需求。」劉揚偉則表示：「目前半導體產業正經歷三十年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。」
國瀚的成立，使國巨的產品線從被動元件擴及至半導體主動元件，並且瞄準電動車用半導體，國瀚將是國巨從被動元件龍頭跨到主動元件領域的契機。
