美國半導體高峰會於5月20日甫落幕，台積電於會後發聲明表示，在強勁需求壓力下，車用半導體重要元件MCU產量將較去年提升60%，並持續與汽車供應鏈合作，解決當前的晶片短缺問題。
台積電表示，為支援全球汽車產業，已經採取了「前所未有」的行動，包括重新調度因數位轉型的加速進行，正承受著強勁需求壓力的其他產業客戶之產能。
在短期產能固定的情況下，台積電將今年MCU（車用半導體產品的重要元件之一）的產量較去（2020）年提升60％，較2019年疫情大流行前的水準提升為30％。
台積電表示，將持續與汽車供應鏈合作，以解決當前的晶片短缺問題。展望未來，現代化「Just-in-Time」供應鏈管理，並在這個複雜的供應鏈中提高需求可見度，應較能避免未來出現此類供應短缺的現象。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）於美國時間20日二度召開視訊會議，上一次
去（2020）年底以來，全球開始傳出國際車廠因為車用晶片緊缺，包括美國、德國、日本都曾來函向台灣求助，希望政府能找台積電「協商」，挪出產能製造車用晶片。
近期不斷有消息指出，美國商務部對台灣的晶片製造廠如台積電等施壓，要求他們在短期內優先滿足美國汽車製造商的需求。
隨後美國白宮舉行兩次半導體線上高峰會，邀請台積電、英特爾、三星等多位半導體企業高層一同參加。第一次在4月12日，拜登召集了半導體和汽車行業高層討論晶片危機的解決方案，並支持以500億美元投資在美國的晶片製造與研究。第二次由美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）主持，邀請台積電、英特爾、三星、美國通用汽車（General Motors）、福特汽車（Ford Motor）等 19 家企業高層執行長一同參與。
