AMD總裁暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）今（6/1）日在COMPUTEX發表由台積電代工的「3D chiplet」，主打高階運算市場，相關產品今年底生產；並宣布與特斯拉和三星合作，汽車市場和手機市場拓展繪圖晶片的應用。
蘇姿丰展示3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快。蘇姿丰表示，3D chiplet採用hybrid bond技術，與3D堆疊結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，更比現有的3D封裝解決方案高出超過15倍的密度，是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。
AMD首度與特斯拉合作，特斯拉Model S 與Model X車款的資訊娛樂系統，搭載AMD Ryzen嵌入式APU以及基於AMD RDNA 2架構的GPU，支援3A級遊戲大作，將RDNA 2遊戲架構推入汽車市場。另一方面，AMD亦與三星合作開發新一代Exynos SoC，採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP，將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機，這兩種合作模式，都將AMD開拓新市場應用。
AMD針對桌機APU，推出新款Ryzen 5000G處理器系列，瞄準玩家與消費性PC，包括Ryzen 7 5700G 與Ryzen 5 5600G，並將Zen 3與內建Radeon顯示核心的效能匯集到一顆晶片，預計近期將在DIY市場上市。另一方面針對企業和商務使用桌機，AMD推出Ryzen PRO 5000 系列桌上型處理器，包括G與GE系列桌上型處理器。
在高階遊戲筆電方面，AMD更是一口氣推出多款新品，頂級的Radeon RX 6000M採用突破性的AMD RDNA 2遊戲架構，效能比前一代提升1.5倍。Ryzen5000系列行動處理器，則以獨家AMD智慧技術以及其他先進的系統設計特色，預計各大OEM廠商包括華碩、惠普、聯想、微星等首波AMD Advantage筆電預計在6月起陸續上市。
