鴻海（2317）今（10）日晚公告，以1.08億馬來西亞幣（約新台幣7.8億元）取得馬來西亞科技公司DNeX取得1.2 億股，持股5.03%，業界研判，此舉是為間接持有馬來西亞8吋晶圓代工廠SiTerra，為進軍電動車小晶片布局。
鴻海僅表示，透過本次取得DNeX股權的機會，未來將與該公司攜手在半導體與電動車領域深入合作，進一步擴大集團在半導體與電動車的佈局，本次投資也是鴻海「3＋3」領域投資規劃之一，未來藉此結盟擴大東協其他投資機會。
鴻海積極進軍半導體，從去年九月馬國主權財富基金Khanazah Nasional有意出脫持續虧損的8吋晶圓廠Silterra Malaysia持股，鴻海就積極出價，一度傳出鴻海出價8750萬美元（約合24億元台幣），出手最大方，儘管中途有不少雜音，一度傳出馬國政府態度轉變，要將廠房轉賣給本土企業、殺出程咬金，但鴻海董事長劉揚偉仍在今年初透露「已非常接近最後階段，(結果)很難講」。
今年2月，SilTerra Malaysia於2021年2月出售，鴻海在競標中輸給了與中國北京盛世投資合作的DNeX，DNeX因此可購得60%股權。
然而，劉揚偉表示仍希望與SilTerra Malaysia建立合作關係。同時，DNeX獲得股東同意，可將30%股份辦理私募籌資，鴻海則藉由入股DNeX，參與SiTerra的技術與經營。
鴻海透過子公司Foxconn Singapore，以每股馬幣0.9元，向RCADIA ACRES、ANNEDJMA CAPITAL、AZMAN BIN KARIM 等 3 名交易對象，取得 DNeX 1.2 億股。
鴻海布局半導體日趨明朗，劉揚偉認為，SMT（Surface Mount Technology，表面貼焊技術）已經走到盡頭，異質封裝和小型IC（Chiplet）是努力的方向，透過異質封裝，整合在一個package，是造車等不可或缺的能力。
劉揚偉表示，鴻海的半導體事業會著墨在電源、小控制器，鴻海上（5）月宣布合資設立新公司國瀚半導體（XSemi）、初期鎖定功率與類比元件開發及銷售，初期鎖定開發及銷售平均單價低於2美元的功率與類比元件等小IC，逐步實現半導體布局。
