2019年，當中國電信設備巨頭華為被美國川普政府基本上切斷了晶片的供應後，中國領導人習近平認識到，中國必須在這個關鍵的領域減少對外國的依賴。他也在多個場合表示，中國要實現關鍵零部件的「自給自足」。自那以後，中國掀起了一輪為掌握晶片自主權的大規模總動員。近兩年過去了，中國發現要想爬到高端晶片製造價值鏈的上游，他們仍然離不開西方頂尖半導體企業的技術和支持，別無選擇。
據日經亞洲（Nikkei Asian）報導，中國正籌劃在今年上半年成立一個專門機構，用於強化和協調中國公司與外國領先的半導體企業之間的合作。報導稱，這個計劃名為「半導體跨境產業服務工作委員會」（Cross-border Semiconductor Work Committee）的機構將由中國商務部與工業與信息化部聯合設置，有半導體技術研發優勢的清華大學集成電路學院牽頭，通過在軟體、材料和製造設備方面建立研發中心的方式推動中國與外國半導體產業的聯合研發合作。
該機構還將推動地方政府的參與，包括在研發中心方面提供資助，以及在中國企業收購海外半導體企業時提供資金支持。英特爾、美國超微半導體公司（AMD）以及包括全球最尖端的晶片設備製造商ASML在內的荷蘭商界團體都是潛在的合作目標。
拉塞爾：中國晶片本土化進展不順利
華盛頓智庫新美國安全中心（Center for a New American Security）高級研究員、科技與國家安全項目主任拉塞爾（Martijn Rasser）對美國之音表示，此舉顯示中國高端晶片本土化的進展並不順利。
「他們仍然非常依賴外國技術和外國知識。我認為有關的媒體報導呈現了這樣一個事實，即北京認識到他們還沒有達到可以獨立發展的地步。所以他們仍然非常渴望吸收外部知識，以使他們達到他們想要的水平。」他說。
對外國高端晶片的嚴重依賴已經成為製約中國走向科技強國的最大瓶頸，再加上美國對先進晶片的出口限制已讓中國倍感壓力。去年，中國電信設備巨頭華為的營收下滑了30%，進一步凸顯了中國在半導體領域的脆弱面。
去年5月，中共總書記習近平在中科院第二十次院士大會、中國工程院第十五次院士大會和中國科學技術協會第十次全國代表大會上發表講話，要求在高端晶片等關鍵核心技術上全力攻堅。在那之前，習近平也多次表示，要在關鍵領域、「卡脖子」的地方下功夫。
劉易斯：美國阻撓了中國的晶片戰略
華盛頓智庫戰略與國際研究中心（CSIS）戰略科技項目主任劉易斯（James Lewis）對美國之音表示，成立所謂「跨境半導體工作委員會」這一機構也顯示，在美中戰略競爭加劇的背景下，中國過去的一些做法和手段已不奏效。「中國曾有一套打造晶片產業的戰略，例如通過對外投資和強制技術轉讓等，但均已受阻，」他說，「美國阻撓了中國過去的手段。」
