博通、高通向來在網通晶片和無線連網市場的「優等生」，然而在Wi-Fi 7前段班多了一名新成員：聯發科。
今年來，博通、高通、聯發科三家大廠接連發佈了Wi-Fi 7佈局，聯發科早在1月推出Wi-Fi 7現場展示，但沒有具體產品；高通則2月發布單晶片；博通雖於4月才推出首款WiFi 7 單晶片BCM4916，及生態系統產品，但是市場上最完整Wi-Fi 7產品組合，穩坐龍頭地位。
然而，聯發科於近日Computex 發佈Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic 880和Filogic 380，雖然較高通晚，卻算是突破自我的一大創舉。值得注意的是，聯發科Filogic 880是6奈米製程打造的Wi-Fi 7無線AP解決方案，製程節點處在最先進位置。
另一方面，高通雖早在2月發佈Wi-Fi 7晶片FastConnect 7800，以及本月初公布商用Wi-Fi 7平台─Networking Pro系列，聯發科在Wi-Fi 7的積極部署，仍讓優等生高通備感壓力。
在前一世代 聯發科即迎頭趕上
事實上，聯發科在Wi-Fi6/6E就積極部署，去年10月分別為Filogic 830系統單晶片（SoC）及Filogic 630無線網卡解決方案，然而根據業內人士消息，去年因晶圓代工產能太緊缺，尤以28奈米成熟製程為最，聯發科在手機銷售表現突出下，內部資源受到排擠，導致Wi-Fi 6系列產品無法大展身手。
觀察高通與聯發科兩家管理層，近日對Wi-Fi 7各自有表述，就可看出兩相較勁的態勢。聯發科執行長蔡力行特別強調，聯發科從2018年就啟動一連串的資源整合，尤其將研發資源集中在無線通訊事業群（手機）及運算連通元宇宙事業群（CCBMG，著重連網市場），就是為了往後成長做準備。由此透露出，早在三年前聯發科就將重心瞄準連網市場。
前資深產業分析師姚嘉洋指出，聯發科近兩年在手機晶片佈局積極進攻高階，也成功在市占率取得優勢；同時，從聯發科在Wi-Fi 7佈局動作比Wi-Fi 6時期更為積極，以聯發科今年要追求20%年成長來看，除了手機扛下重責，連網也會是帶動成長的重要驅動力。
高通率先送樣Wi-Fi 7晶片
高通更是緊接著聯發科宣布在Wi-Fi 7部署現況。高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel則表示，高通是全球第一個將Wi-Fi 7晶片送樣給客戶的廠商，產品線是最多元的，除了手機、PC、穿戴裝置、車載等，IoT會是高效能Wi-Fi市場的一大動能；並且預見，最快2023年、最慢2024年，Wi-Fi 7整體市場滲透率可超過一成。
產業人士觀察，從成本結構考慮，Wi-Fi 7導入市場尚待考驗，2023年導入會充滿挑戰，2024年相對是合理的時間點，接下來Wi-Fi6/6E和Wi-Fi 7滲透率是觀察重點。
姚嘉洋表示，過去在網通及無線連網市場，高通一直走在前面，然而這回聯發科不僅在Wi-Fi 7標準誕生以來持續積極參與研發，製程節點足足較高通多了1.5到2個世代，未來在制定規格和互通測試上，相對較有話語權，也讓高通在Wi-Fi 7世代倍感壓力。
然而，姚嘉洋指出，聯發科畢竟在Wi-Fi積極參和成為領先群，也是從近兩個世代（Wi-Fi6和Wi-Fi 7）較為鮮明，周邊如軟體（Software）和 韌體（firmware）以及FAE 工程師的支援是否到位，都還有待觀察。
隨著手機市場成熟，過去十年的爆發式成長已不復見，IC設計巨頭更是春江水暖鴨先知，將整體營收占比分散化，並持續將產品線佈局更多元、應用範疇更廣，也使得連網市場成為非手機領域的一級戰區，從高通、聯發科兩大巨頭在Wi-Fi 7搶攤的白熱化，可見端倪。
責任編輯／周岐原
