2. 晶片法案是否能如美國預期，重振本土半導體製造？
我們認為短期內難以實現，當然長期的戰略考量是必須的。晶圓代工重資產的特性相對需要更多的資金投入，且晶圓代工更加耗費能源及人力資源，而上面的補助金額，相對於半導體製造的總規模並不大，且以國際分工的角度來看，亞洲地區相較美國更具比較利益。
但政治和戰略上的考量下，美國仍然會繼續加強半導體製造的投資，也是看到疫情造成的供應鏈短缺問題，須提前為了未來遭遇供應鏈瓶頸時做準備。而根據 SIA 和 BCG 的估計，美國要試圖建立一條完全自給自足的本地供應鏈，必須至少花上 1 兆美元的前置投資(upfront investment)，也將導致整個半導體行業每年將增加 450 至 1250 億美元的營運成本，才可能改變全球半導體供應鏈的面貌。
二、半導體廠財測財報分歧，反映去庫存階段
因此展望下半年，儘管晶片法案正式通過，我們認為台灣經濟的重點仍在整體半導體產業的去庫存狀況。觀察近期重點半導體大廠的財報財測以及電話會議的重點，可發現整體的半導體市況仍然是相對分歧。M平方整理以下三點：
一、長線生產力需求穩健：汽車、工業、高速運算及高階消費市場大多廠商都表示需求仍強勁，例如恩智浦、德儀這些著重在汽車及工業領域的公司在財報及財測表現均優於預期。
二、供應鏈瓶頸仍困擾部分廠商：材料設備廠主要問題落在「供應鏈的限制」，包括晶片短缺、中國封城及俄烏衝突，造成設備廠大多仍處於供不應求的狀況，廠商包括 ASML、科林研發。
三、全球經濟放緩對於消費性電子的衝擊仍在：直接與終端消費者接觸的半導體廠都紛紛表示，感受到總經環境的不穩以及通膨高漲對消費性電子需求（PC、手機）的衝擊，包括美光、Intel、高通、AMD，唯一的例外是蘋果，反映在高階的消費市場仍然具有韌性，呼應高通提到衝擊主要集中於中低階手機，高通也看到客戶正在削減中低階 Android 的手機零件採購，且 5G 手機的銷量並不如原先預期。
總結來看，目前半導體的現況與過去循環類似，Q2 財報目前結果也與 M 平方先前預期相同：中短期消費性電子的週期性需求放緩，而持續面臨去化庫存的壓力，然長線產品週期與生產力循環下的新的科技應用，仍扮演支撐半導體需求的角色，包括電動車、AI、物聯網等。
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責任編輯／林彥呈
