根據統計，今年1～8月積體電路出口值達1,240億美元，年增26.5%，主要出口地區以中國大陸及香港占58.4%居首，較2020年61.3%的高峰下降2.9個百分點，主因中國大陸及香港受到美中科技戰影響，加上疫情封控及景氣趨緩衝擊下游產品組裝產能。
馬來西亞則是受惠全球供應鏈轉移，帶動台灣對其出口快速成長，2021年增30.2%，今年1～8月續增58.2%，為前5大出口市場增幅最高。
經濟部指出，台灣是全球第二大積體電路出口國，僅次於積體電路轉口地區的香港，出口值占全球比重從2017年14.9%上升至2021年15.2%，今年上半年出口成長幅度擴大至30.5%，僅次於馬來西亞。
觀察其他國家，中國大陸在政府政策大力支持下，業者積極擴增產能，積體電路出口值近年快速攀升，2021年出口值1,566億美元，年增32.1%，但今年上半年因為經濟景氣放緩及封控措施影響，出口年增幅明顯放緩至15.7%。
馬來西亞近年因為跨國半導體廠擴大投資封測產能，以致積體電路出口值快速攀升，今年上半年比起去年同期成長37.0%，在全球半導體供應鏈的地位漸趨重要。
展望未來，隨著全球通膨壓力升高、終端需求轉趨疲弱，產業鏈庫存調整逐漸衝擊半導體業，但經濟部強調，高效能運算及車用電子成長動能抵銷消費性電子需求轉弱的影響，加上半導體大廠因應產業長期發展趨勢，積極強化先進製程領先優勢，厚植研發能量，預期全年我國半導體業產值可望續創新高。
