受惠新興科技應用方興未艾，加上疫情帶動遠距商機及企業數位轉型需求，台灣半導體業近兩年產值呈現兩位數成長，2021年以2兆8,427億元寫下歷史新高，今年前7月已達2兆465億元，比起去年同期增加32.2%，全年產值可望再締新猷。
經濟部分析，半導體業在我國經濟成長發展過程中具有舉足輕重的地位，引領製造業從勞力密集轉為技術密集導向，半導體業產值占製造業比重於2014年突破10%後，逐年攀升至今年前7月的20.2%，重要性快速提升，是挹注製造業產值成長的主要動能。
晶圓代工貢獻最大 今年前7月產值年增近4成
依照產品別觀察，今年1～7月產值占比依序為晶圓代工（占68.2%）、半導體封裝及測試（占19.1%）及DRAM（占5.5%），其中以晶圓代工產值貢獻最大。
根據統計，受惠5G、物聯網、高效能運算、車用電子等相關晶片需求強勁，終端產品晶片含量提升，高階及成熟製程晶片供不應求，加上漲價效益貢獻，台灣晶圓代工產值連續10年正成長，尤其2020年、2021年成長幅度都超過20%，今年1～7月產值1兆3,955億元為歷年同期新高，年增幅度擴大至39.9%。
經濟部指出，我國擁有完整的半導體生產鏈，隨著前端晶圓製造需求快速成長，帶動後端封裝及測試產業蓬勃發展，近年國內封測廠積極擴產及發展先進封測技術，加上國際整合元件（IDM）大廠擴大委外封測代工訂單，推動半導體封裝測試產值持續創高，2021年產值5,816億元，年增18.1%；今年1～7月產值3,912億元，年增21.3%。
另一方面，受制於供需失衡導致價格大幅下跌，DRAM歷經2019年、2020年產值連續2年負成長，之後在疫情推升遠距相關應用設備需求，以及電子產品記憶體搭載容量增加，加上廠商持續發展先進製程產品，DRAM價格緩步回升，2021年產值1,815億元，年增22.4%；今年1～7月雖因市場需求走緩導致產量下降，但產值在先進製程占比提高下持續攀升至1,136億元，年增14.1%。
台灣是全球第二大積體電路出口國 馬來西亞快速崛起
經濟部表示，我國積體電路為外銷導向，直接外銷比率超過8成，出口值占我國出口總值比重於2019年突破3成後，逐漸上升至今年1～8月的37.6%，對於我出口貿易發展影響程度逐年增加。
