2. 「特殊製程」有望成為台灣半導體的轉機
當然市場也會擔心未來幾年是否會因為中國快速擴張晶圓產能下，造成半導體供過於求，並衝擊到台廠? 我們認為短中期並不容易，原因是中國在先進製程被卡關後，為了能夠繼續發展高階晶片，目前的解決方法是將多顆成熟製程晶片做堆疊或是重新設計電路圖，來達到單顆高階晶片的效能，而這變相地會增加成熟製程的需求，緩解供過於求的疑慮。
若看到長期，則要觀察需求端是否會在 AI、自駕車等新科技應用帶動產品半導體含量增加，產生更多的半導體需求。另外，「特殊製程」也可做為台灣在面對各國持續強化半導體在地製造產能時的機會點。
主流製程主要目的是要實現更小尺寸以及更高的運算能力，利用最新技術節點去做出市場區隔，例如台積電在先進製程上持有的領先優勢就是很好的例子，而特殊製程同樣是在追求更好的效率和更小的尺寸，但主要是瞄準小眾市場，利用多樣化及客製化的技術做出產品差異性，包括在矽基上混合不同材料來達到高壓高溫的汽車應用、微機電系統（MEMS）、矽光子晶片技術等，也因為專注小眾市場，產品週期相對比較長，且使用的是成熟製程，在資本投入相對更低，但技術上卻存在一定的門檻，良率要求更高，使其毛利相對更具優勢，而未來半導體應用在電動車、AI 晶片、物聯網、邊緣運算等將持續增加，特殊製程的應用也將更加多元。
台積電於今年第二季法說會 QA 時就提到成熟製程的 50% 擴產是針對「特定領域應用」的製程，且最新法說會也沒有因總經環境下滑而下修這部分的資本支出，本身台積電的成熟製程中就有一半以上是特殊製程，可看出未來這部分的相關應用將有明顯爆發。
3. 先進製程維持領先，「民用領域」仍受惠中國去美化
除此之外，台灣原本在先進製程上就持有領先地位，在美國加大對中國先進領域的半導體設備及晶片出口後此趨勢仍將存在。根據 Trendforce 預估，雖然美國的先進製程將提升，但直到 2025 年台灣仍將佔有全球近 7 成的先進製程產能，這在未來全球對運算需求高漲的趨勢下是相當重要的技術。
同時結合前兩篇我們提到，中國在 IP 及 IC 設計自製率領域仍相對不足而尋求突破口時，台灣在 IC 領域、RISC-V 和 IP 也在全球具有一定的技術領先和市占率，在目前「民用領域」並不受美國禁令管制時，此部分仍可受惠於中國「去美化」的趨勢，包括力旺在全球 IP 市占率中排名第九，晶心科在 CPU IP 領域市占排名第五，全球 IC 設計前十大中就有 4 家是來自台灣。
