在半導體系列的第一篇文章中，我們首先了解到整個半導體產業的供需中，主要由美國做為上游 EDA、IC 設計的把持者，東亞地區則做為晶圓代工和封測的主導者，並討論到半導體未來的成長以伺服器、資料中心、5G、電動車等做帶動。
而第二篇，我們則聚焦在疫情衝擊供應鏈後，各國開始改變過去半導體的專業分工模式，紛紛加碼強化半導體在地化的政策補貼，並接續討論在中美科技戰升溫下，中國為求突圍美國的半導體禁令，設法在成熟製程、RISC-V 和第三類半導體加緊發展。而本篇文章我們將把重點放在上述發展下，對台灣半導體產業的影響，包括台灣所擁有的優勢以及隱憂。
一、中短期影響：台灣在晶圓代工領域仍具高度重要性
在中美科技戰持續開打下，市場持續聚焦在影響台灣最大的「晶圓代工」產業，首先要探討的是中國的半導體產業轉型下，如何影響到台灣的競爭力，而我們將分別從三個面向探討中短期對台灣的影響：成熟製程、成熟製程底下的特殊製程與先進製程。成熟製程主要指的是 N7 以上（不含 N7）的製程，應用範圍包括在高階以下手機、電視、物聯網、車用等領域，先進製程主要應用於高階手機晶片、電腦 CPU、AI 晶片等對運算速度有高度要求的領域。
1. 「成熟製程」競爭日漸激烈，台灣暫居前茅
前篇文章有提及，在今年下半年美國晶片法案提供了 527 億美元補助國內的半導體製造廠擴廠後，10 月初加碼針對中國半導體晶片和設備的出口禁令，這使中國在先進領域的發展卡關，為了達到科技自立自強，預計未來幾年中國將加大擴張成熟製程產能。
全球的 8 吋（200 mm）晶廠因為是舊製程，產能增長相對較少，預計 2021 至 2025 年成長 20%（CAGR 4.7%），但中國是其中擴張最積極的，增長率達 66%，其次為東南亞 35%、美國 11%，市占率上中國佔據第一的 21%，其次為台灣 11% 和日本 10%。
不過，目前在未來終端應用在製程持續迭代更新下， 8 吋晶圓擴廠並不符成本效益，將會更多走向 12 吋（主要生產 90 奈米以下製程），掌握 12 吋晶圓產能市占率將會是主要戰區。
根據下圖 SEMI 預估，全球 12 吋（300 mm）晶圓廠在車用半導體以及新的政府補貼推動下，產能將從 2022 年以接近 10% 的年複合成長至 2025 年的 920 萬月產能，包括台積電、格羅方德、Intel、美光、三星、德儀等 SEMI 追蹤的 67 座即將在 2022 ~ 2025 年動工的 12 吋晶圓廠，其中中國的晶圓廠數占比在 2025 年提升至 23%（2021 年 19%），台灣、韓國及日本分別下滑至 21%（2021 年 22%）、 24%（2021 年 25%）、 12%（2021 年 15%），美國在晶片補貼下小幅上升至 9%（2021 年 8%），中國在數量方面有望躍升至第一大供給，然若以「約當產能」來看，Trendforce 預估至 2025 年台灣 12 吋廠占比是達到 43% 穩居第一，接續為中國 27% 和美國 8%，台灣相比第二名中國仍然具有超過一倍的領先幅度。
