這些投入陸續也產出一些成績：1973年北大領軍的團隊研製成功第一台每秒運算100萬次的積體電路電子電腦—105機，1974年清華大學領軍的團隊成功投產小型積體電路通用數位計算機—DJS-130； 1975年北京大學物理系半導體研究小組設計出中國第一批1Kb DRAM動態隨機儲存器；1979年中科院半導體研究所成功批次生產4Kb DRAM， 1981年又研製成功16Kb DRAM。換言之，在1980年代初期，中國的自有半導體技術約落後美國六到八年，但明顯領先臺灣。
為了集中精力發展電子產業，中國政府於1982年5月，將第四機械工業部、國家廣播電視工業總局、國家電腦工業總局合併，組建電子工業部，下轄約2500家科研院所和電子工廠，職工總數超過100萬人，主要研製通訊、雷達、電視、電腦、無線電等裝置。江澤民擔綱首任副部長，並於1983年扶正。由於看重半導體製造技術，在1984到1990年之間，中國各地方政府、國有企業和大學，前前後後從國外引進總共33條晶圓生產線，如以每座300-600萬美元估算，總投資達1.5億美元。其中最有名的例子是耗資6,600萬美元，於1982年從日本東芝引進3英吋技術，在江蘇無錫建立5微米製程、月產能1萬片晶圓的江南無線電器材廠，專門生產彩色電視機用的積體電路，最後其年產量達3,000萬隻晶片，用於40%的國產電視機、音響和電源。1985年該廠更成功試製出中國第一塊64KB DRAM，比韓國只晚一年。
相較之下，臺灣政府於1975年耗資1,287萬美元，向RCA購買3英吋、7微米的CMOS晶圓生產技術，由工研院於1977年成功建置7.5微米的試產線。1980年聯華電子成立4英吋晶圓廠商轉工研院的技術。1987年台積電的第一個晶圓代工廠(6英吋、3微米) 開始量產。1989年宏碁電腦與美國德州儀器合資成立臺灣第一家專注DRAM生產的6英吋晶圓廠。
由上可知，中國在1980年以前對半導體技術的自主程度，以及在1970 至 1990 年間對半導體製造技術的投資額，都遠大於臺灣。然而，三十年後臺灣在半導體產業的發展卻遙遙領先中國，為什麼？
首先，1980年代中國政府投資的33條晶圓生產線，多數不具商業價值，原因是電子工業部缺乏規劃產業政策的能力，及有效執行政策的權力，遂將國有電子企業單位的管理權，下放給省市地方政府，然而地方幹部素質低落、貪汙腐敗，以致造成各式各樣光怪陸離、成效不彰的投資亂象。
