美國、韓國、臺灣、中國將晶片貿易納入國策，投入了巨額資金，並在稅收等方面給予了扶持。反觀日本，當年半導體引發的貿易摩擦給日本留下了心理陰影，政府對半導體產業的扶持力度較弱。
一旦日本不再生產晶片，倒楣的將是日本國內用戶。
到那個時候，絕不只是像去年那樣短暫地出現晶片短缺，供應不足和價格上漲將成為常態，日本實力較強的汽車和機器人等終端產品也將失去競爭力。因為生產這些高科技產品的關鍵就在於半導體核心零件。
長期以來，日本一直很重視貿易順差，但到2030年，能源和雲端服務可能分別出現10兆日圓的貿易逆差，這將進一步導致日圓貶值。此外，半導體也將出現數兆日圓的貿易逆差。儘管受到日美利差的影響，日本國家競爭力下降，低生育率及老齡化發展，數位化轉型遲緩造成勞動生產率低下，這些恐怕才是日圓貶值的真正原因。（延伸閱讀：唉，日本以前真的很厲害，跟現在不一樣！從google到iPhone都缺席，它為何越來越落後？）
美國改變認識，對日本重抱期待
過去，美國的一貫立場是「不設工廠，專注於金融、軟體、平臺等設計和策劃類高附加值的環節，那些低附加值的生產製造活動則依靠臺灣、中國等完成」。
然而，在習近平國家主席的領導下，中國進軍軟體和平臺等領域，並且在數位人民幣等金融方面也表現出關注，這已然威脅到美國在科技上的霸權地位。同時，美國還認為全球最大的通信設備製造商華為的5G移動通信系統對其國家安全構成了威脅。
為了擺脫對中國的依賴，美國開始寄希望於日本成為高科技領域的製造基地。在東西方對立的背景下，西方國家已經很難繼續將中國作為自己的生產基地了。一旦對智慧手機、電腦和無晶圓廠半導體產業起支撐作用的臺灣有事，那麼全球供應鏈將會中斷，西方國家甚至連仗都打不起來。
儘管日本在全球元件市場的份額下降了，但在製造裝備和材料等方面仍有很強的競爭力。可以說，在從日本起步較晚的「深度摩爾（More Moore）」（沿著摩爾定律(*3)繼續推進平面方向微縮化）到3D封裝等「超越摩爾（More than Moore）」（跨越摩爾定律，通過立體結構和小晶片技術（Chiplet）等新技術謀求發展）的技術路線演進過程中，日本半導體產業將迎來重新崛起的最大機遇。
但與此同時，這也是日本最後的機會。
第一，重振「半導體大國」的關鍵是優秀的工程師，尤其在被美國寄予厚望的晶片製造環節。但這些曾經建過大量工廠，熟知一線工作的工程師們，大多已經離開日本，在中國、韓國以及臺灣等地施展才華。這些人的年紀也越來越大了，必須儘快讓他們回來。第二，在應對臺灣有事風險的問題上，不能繼續不緊不慢，必須儘快行動起來。第三，要想與華為抗衡，憑藉新一代移動通信系統Beyond 5G實現逆襲，就要以2025年的大阪世界博覽會為目標抓緊推進。
