美聯社（Associated Press）星期二（4月4日）的一則報導說，出於對美國阻止中國獲取製造先進晶片技術的憤怒，中國領導人似乎正在努力想出如何在不損害自己在電信、人工智慧和其他行業的雄心的情況下進行報復。
中國國家主席習近平的政府將晶片——廣泛運用於從手機到廚房用具再到戰機的一切事物——視為其與華盛頓的戰略競爭以及獲取財富和全球影響力的重要資產。一位中國科學家2月份在一份官方期刊上寫道，晶片是「科技戰」的核心。
中國有自己的晶片代工廠，但它們只供應用於汽車和家電的低端處理器。從前總統唐納德・川普（Donald Trump）開始，美國政府正在越來越多地阻止中國獲取用於為電腦伺服器、人工智慧和其他高級應用程式製造晶片。日本和荷蘭也已經限制出口他們認為可能用於製造武器的技術。
習近平在3月份以異常尖銳的言辭指責華盛頓試圖通過「遏制、圍堵、打壓」來阻止中國的發展。他呼籲公眾「敢於鬥爭」。
儘管如此，北京對美國公司的報復行動卻一直很緩慢，這可能是為了避免擾亂組裝全球大部分智慧型手機、平板電腦和其他消費電子產品的中國產業。他們每年進口價值超過3000億美元的外國晶片。
執政的共產黨正投入數十億美元試圖加速晶片開發並減少對外國技術的需求。
中國音量最高的不滿聲音是：它被禁止購買荷蘭公司艾司摩爾（ASML）的獨家設備，這種設備使用紫外線將電路蝕刻到以奈米——十億分之一公尺——為單位的矽晶片中。沒有這種設備，中國通過將晶體管更緊密地封裝在指甲蓋大小的矽片上來提高晶體管速度和效率的努力就會停滯不前。
製造處理器晶片需要美國、歐洲、日本和其他供應商掌握的大約1500個步驟和技術。
中國駐荷蘭大使談踐告訴荷蘭《金融日報》（Financieele Dagblad）：「但這並不意味著我們會吞下苦果。如果造成損害，那麼我們當然會採取行動維護自身利益。」
這場衝突引發了有關世界可能會脫鉤的警告，或者說分裂成使用互不兼容技術標準的不同區域，這意味著來自一個地區的計算機、智慧型手機和其他產品將無法在其他地區使用。這種情況意味著成本增加，並可能減緩創新。
新加坡總理李顯龍（Lee Hsien Loong）在上個月於這個舉行的博鰲亞洲論壇開幕式上指出：「技術和經濟體系的脫鉤正在加深。這將給各國帶來巨大的經濟成本。」
由於安全爭端、北京對待香港和穆斯林少數民族以及領土爭端的方式，加上中國對美國數十億美元的貿易順差，美中關係目前處於近數十年來的最低水平。
