當筆電開啟眾多視窗，或是手機開啟許多應用程式時，機身都會發燙，背後的原因在於晶片發熱，這是很正常的現象。但如果晶片過熱，不僅會降低效能與電池續航力，還可能會造成當機，影響使用者體驗，因此工程師不斷研究降低晶片溫度的技術。
《華爾街日報》指出，就有公司製造直徑10公分的超大人工鑽石，嘗試用它製作晶圓，讓晶片更容易散熱。
《華爾街日報》報導：One of the World’s Biggest Diamonds Could Be Key to Some of the World’s Fastest Microchips
矽可絕緣熱能，但導致熱量累積並讓晶片發燙
晶片是電子設備的大腦，負責執行邏輯運算，而晶片發熱的原因，在於電流通過電晶體時所產生的熱效應，因為電流通過電阻會釋放一部份能量，該能量以熱能形式表現。雖然單一電晶體產生的熱量很小，但每顆CPU內部都有上億個電晶體，就算每顆電晶體釋放極微小的熱量，整體下來的熱能也十分可觀。
這種熱能是晶片大敵，因為它會降低運算效能，進而影響電腦、手機的表現。若該晶片用於AI，發熱的問題將更棘手，因為AI需要大量運算，而且當AI模型升級一個世代，算力需求平均就會增加10倍，讓晶片更燙。麻省理工學院奈米工程實驗室主任Gang Chen指出，目前高性能晶片每平方公分會消耗大約100瓦能量，當中有很多能量會變成熱能，造成晶片發燙。
而半導體本身材料則讓發燙問題更嚴重。目前晶片大多以「矽」作為半導體材料，它是地殼含量僅次於氧的第二大元素，容易取得，而且也能加以高度純化，並自由調整電阻率，由外部施加電壓改變它的導電能力，因此是半導體主要材料。問題是，矽會絕緣熱能，所以無法有效將運算產生的熱能傳出去，造成熱量累積，限制晶片運作能力。
在輝達晶片加入鑽石，能將運算速度提升3倍
現階段的解決方法，是在電子裝置中安裝散熱片，而部分筆電則會安裝散熱風扇。但是散熱風扇的體積大，運轉還會耗費額外能量，不僅讓電腦更大更重，還會降低電池續航力。因此工程師致力研究晶片散熱，期望解決熱能累積的問題，而「鑽石」是工程師正在嘗試的解決方案。
鑽石的導熱能力優良，在各項材料當中名列前茅，若你用手握一片極薄的鑽石切片去切冰塊，它可以輕鬆將冰塊一分為二，因為它能將人體的溫度傳導到冰塊上，讓冰塊融化，進而容易切割。而工程師研發出極薄的鑽石圓柱狀切片，看起來是半透明的鑽石圓盤。雖然目前還不能用鑽石製作微晶片，但可以用鑽石取代晶圓上大部分的非活性矽，提升導熱的能力。
