前中芯國際副總裁李偉表示，中國半導體產業相關設備、設計軟體仰賴進口是痛點，受制於外國出口管制；產業發展缺乏自主核心關鍵技術、高端人才團隊、長期發展的動力和規劃。
第12屆亞太經濟合作會議（APEC）中小企業技術交流暨展覽會在山東青島舉行，李偉於會上作出上述表示。
據澎湃新聞12日報導，李偉在會上指出，中國半導體技術整體落後國際水準逾5年，目前相關材料、設備、設計軟體等依賴進口，約僅10%設備可以國產，「這是中國晶片產業最大軟肋」。
28奈米已可滿足大部分民用、軍用需求
他表示，在全球晶片市場中，中國占比超過1/3，逾85%晶片需求透過進口滿足，外國對中國實施先進技術和設備出口管制，確實構成產業發展阻礙。
李偉點出中國半導體產業發展有3缺。他說，現階段半導體產業發展有缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力和規劃等問題。
李偉建議，中國必須有效地掌握半導體產業主動權，可以做的策略包括瞄準核心領域，解決自主可控問題；充分利用國內市場優勢，開發專用晶片，尋找差異化；找到重點領域突破。
李偉認為，除了通訊、AI等少數領域需要用到2奈米，其實28奈米已可滿足大部分民用市場、軍工市場需求，與其投入巨額資金突破2奈米技術體系，或更應該考慮優先發展20奈米至90奈米晶片國產化。
山東省半導體行業協會秘書長孟祥玖指出，中國半導體產業高端市場份額占比相對較少，這是挑戰也是機遇，克服困難的同時也有望迎來巨大市場。
他表示，由於半導體產業鏈上、下游結合緊密，建議地方政府在招商時，應該針對性打造在地產業鏈，招商政策非僅對於某家企業，忽略整個產業鏈所需要的支持。
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