台積電將於18日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。
因應人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求，台積電積極擴充先進封裝產能，根據官網，台積電在台灣共有5座先進封測廠，位於新竹、台南、桃園龍潭、台中，以及苗栗竹南。
其中位於苗栗竹南的先進封測六廠，2023年6月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS，以及先進測試等多種台積電3D Fabric先進封裝與矽堆疊技術產能規劃。
2023年7月下旬，台積電在竹科銅鑼園區布局CoWoS晶圓新廠，預計2026年底完成建廠，規劃2027年第2季或第3季量產。今年3月中旬，台積電證實將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。
台廠積極布局先進封裝 日月光：將持續和台積電合作
半導體後段專業封測代工廠（OSAT）布局先進封裝更不手軟。日月光投控今年資本支出規模較去年擴大40%至50%，其中65%比重用於封裝、特別是先進封裝項目，投控預估今年AI相關高階先進封裝營收增加至少2.5億美元。
日月光在2023年12月承租高雄楠梓廠房，產業人士評估主要擴充AI晶片先進封裝產能，日月光投控也在馬來西亞檳城等海外據點，擴充先進封裝產能，馬來西亞檳城四廠已在今年1月下旬啟用，以銅片橋接和影像感測器封裝為主，也規劃布局先進封裝。
日月光投控營運長吳田玉指出，持續與全球主要晶圓代工廠商合作，其中和台積電合作多年，未來也會在先進封裝項目持續合作。
半導體封測廠力成也擴大先進封裝產能，主要布局扇出型基板封裝（fan out on substrate）技術，整合特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM）先進封裝架構，AI應用高頻寬記憶體（HBM）預期最快第4季開始量產。
因應CoWoS先進封裝後的晶圓測試需求，晶圓測試廠京元電今年相關產能將擴充超過2倍，京元電苗栗銅鑼三廠剩餘空間，已快速發包無塵室機電等工程建置，因應客戶下半年設備產能量產。
此外，京元電銅鑼四廠廠房規劃提早發包興建，因應2025年客戶對京元電廠房空間的需求。
國外大廠持續布局 6廠商囊括全球逾8成先進封裝晶圓產能
除了台廠積極擴充先進封裝產能，國外大廠也不遑多讓。英特爾（Intel）積極布局2.5D的EMIB與3D Foveros方案的先進封裝技術，除了在美國亞利桑那州，也正擴充馬來西亞檳城新廠。
