韓國記憶體晶片大廠SK海力士（SK Hynix）在美國時間4月3日宣布，計劃斥資38.7億美元，在美國印第安納州西拉法葉市（West Lafayette）興建一座先進晶片封裝廠，鎖定HBM記憶體和AI產品應用，規劃2028年下半年開始量產。
艾克爾（Amkor）在2023年11月底宣布規劃在美國亞利桑那州投資20億美元（約合新台幣628億元），建立美國最大先進封裝測試廠，就近服務台積電晶圓代工廠和蘋果（Apple）客戶，鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求。
艾克爾越南新廠去年10月營運，位於北寧省（Bac Ninh），主要布局先進系統級封裝（SiP）和記憶體封裝產線，以及部分測試方案。
產業人士透露，AI晶片設計大廠輝達（NVIDIA）已向台積電以外的專業封測代工廠，增援先進封裝產能；其中艾克爾去年第4季已逐步提供產能，日月光投控旗下矽品今年第1季也開始供應。
此外，中國封測廠商包括江蘇長電、通富微電、天水華天、長江存儲等，也持續布局先進封裝架構。
亞系外資法人指出，包括台積電、英特爾、韓國三星（Samsung）等，以及日月光投控、艾克爾、中國江蘇長電等，這6家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。此外，日本索尼（Sony）、美國德州儀器（TI）、聯電等，也布局先進封裝產能。
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